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本帖最后由 szc1983 于 2012-3-12 15:51 编辑
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lz纠结了,那就大一点
7 Y+ a) N4 I& P0 S( p/ Q+ F- Lflash spoke小了散热太快不利焊接1 Z" Z+ L f" |: H6 |4 J; `* \
flash spoke大了电流载流能力下降! i& V K4 w7 A$ e4 H
flash spoke在高速过孔设计中还要考虑到过孔的寄生电容
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, b% V" x$ ^% Z6 ]$ I g8 c+ s1 Q( U, Uflash spoke的大小在设计中的影响是很小的目前焊接的技术也在提高，在无特殊要求下我个人倾向于spoke建大一些，如果要考虑载流可以在附近多打几个过孔增强载流能力
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2 H; f, E1 Y; W1 I. o$ S话说回来DRC的clearence能人工设置的吗？我没试过( ?8 j( V( h/ `2 P0 o
3 }, n: B2 d% j3 E0 p* u/ d7 w附上LP IPC7351做参考
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发表于 2012-3-3 23:25
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