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一个TI的DSP处理器,官方的参考设计上数据线和地址线串联的排阻都是按顺序:
. O9 W0 [2 K! F/ D5 NRN1:{D0~D3}4 f$ p: m/ H# V; d
RN2:{D4~D7}( l; f7 n9 \6 \7 ~ ^
RN3:{D8~D11}
( ^$ R3 Q" G2 ]3 q' ]* p6 \RN4:{D12~D15}- {5 `% n; U2 i4 s' ]
RN5:{D16~D19}4 X4 I" Q' ^' Y6 U& ?
RN6:{D20~D23}! e/ \: U1 d# y" p* k
RN7:{D24~D27}; i8 k2 H/ M2 Q' s. Y
RN8:{D28~D31}+ t1 p) j, U6 Q2 D( F2 Q: i
RN9:{A0~A3}- C, K4 v5 @ E6 q& X. c7 h
RN10:{A4~A7}/ F& |: P/ R0 n0 E2 u& L# P$ o ^
RN11:{A8~A11}0 A/ ^) C5 j) `% H& i p2 }% M. t
RN12:{A12,BS0,BS1,BS2 }* U4 R( l4 p4 Q1 x T" N$ A" _% [
R1~R10:CLK_P,CLK_N,DQS0~DQS3,DQM0~DQM3* J3 ?. Z" L# `1 B9 H u. P; w
8 [! I! [$ y( X而我看见另一个非官方参考设计上排阻上连接的数据地址线却是打乱顺序:, H, A c: x9 V1 w; ^3 y
RN1 { D2, D0, D7, D5}% j- D+ |! l. q3 y% L: h5 x
RN2 { D4, D6, D1, D3 }
1 x1 r. c. m( z6 t* M: l' nRN3 { D12, D14, D9, DQM1 }; } k* z2 x& S" g; f
RN4 { DQS1, D8, D15, D13 }% W) r }3 Z g$ ~' L& D
RN5 { D18,D16, D23, D21}
& h3 S/ g- Q4 }8 |3 TRN6 { D20, D22, D17, DQM2} y( V' H& f: D/ \+ ?
RN7 { DQS3, D24, D31, D29 }
/ p# Q# a; _% g0 @9 @/ jRN8 { D28, D30, D25, DQM3 }4 r7 m) a$ Y4 N. Q! T+ D
RN9 { A11, A9, A3, A1 }1 t$ ]6 T* j- `: M5 V0 [1 I
RN10{ A8, A11, A7, A6 } m. c- g: e y4 }
RN11{ A4, A5, A2, A0 }9 h6 |7 ]( d3 L2 c
RN12{ BS00, CKE, CS, BS02}! T$ F5 \) k6 b
RN13{ 空, CAS, RAS, WE}+ P; H. {, ]6 m0 C& | H& {* j# ^
R1~R10:D19、D10、D11、D26、D27、A12、DQS2、CLK_P、CLK_N、BS01
, E% ?. \( H, D3 w8 p
* J' g2 u, e7 x1 O6 ]7 b! B请问这两种排法在PCB布线上各有什么考虑?是否只要求考虑等长,第二个参考设计的排法只是因为方便走线吗? W2 `# @- L) C. P1 y
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