关于PCB加工流程

青虫 · 发表于 2010-6-2 12:30

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今天看资料在讲钻孔电镀的时候说到这样一句：
The top and bottom copper is actually patterned after the plating process is finished because the plating process would replate the areas where copper had been removed.

我的翻译是这样：在顶层和底层的铜皮实际上在在电镀过程完成后才形成图案，否则电镀工艺将会在之前移去铜皮的位置又镀上铜。

这样一来，到底是先蚀刻掉铜皮还是先钻孔电镀呢？