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关于防焊开窗最小的宽度是多少 还有钢网

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发表于 2012-3-20 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问 大家  防焊开窗最小的宽度是多少 还有钢网
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发表于 2012-5-4 10:16 | 只看该作者
同问,每次按照规格书做好焊盘封装,之后的solder mask就不知道则么做好,有没一些规则?有的怕开大了原件会飘,开小了又怕原件脱落。。。很是麻烦啊~~

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发表于 2012-5-4 12:35 | 只看该作者
防焊开窗,我最小做过 5 mil 宽度,. c8 d5 n; f8 S" ^7 Q8 A
钢网,我最小开过 7 mil" U7 K% e. z# O
建议楼主去资询所合作的PCB生产商和钢网生产商
; c1 d3 \# I1 o9 L" o, b; f" q9 M/ Z, @% L+ v- X
关于1楼的问题,防焊开窗通常做比焊盘大 4 mil,比如焊盘是 20x20 mil,那么防焊开窗就是 24 x 24 mil7 M# n" P1 W1 I! O0 M( s4 N
至于开窗大元件会飘移,开窗小元件会脱落,我认为应该是焊盘大小的问题。! g/ v! P/ C9 E& M+ |5 |
关于元件飘移,我找到以下方法4 q# G3 l. I+ @- Q- Q" C  D2 m: x
1. 将焊盘做成圆形或椭圆,保证锡熔化成液态后表面张力均匀,从而使器件处于焊盘中心
: r4 I" l5 F* |5 ~0 a. N2. 大器件飘移,可以过炉前用胶固定
; b) j/ a  O1 `* j9 [3. 遇到大焊盘时,比如QFN正下方的Thermal PAD,可将这种焊盘的钢网开成格子形
' ?  J: d1 E+ Z, S. a& q8 ]+ h$ {# M* s% W8 q2 ]) P$ Q5 X
开窗过小可能导致焊接不量,且不方便维修或焊接,因为焊盘过小,烙铁伸不下去,所以,空间允许或不短路的情况下建议将焊盘做大一点,具体做多大,也有规范,之前在一些资料中看到过,像定位脚类的,焊盘一般不小于 40 mil,SOP封装焊盘要比Pin脚长 20 mil,QFN类是长 15 mil。
( u1 y$ e  y% j8 O( t; |- @各家规范或生产工艺不同,以上仅供参考。

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发表于 2012-5-5 14:33 | 只看该作者
solder mask可以做的跟焊盘一样大!5 E/ }: ?8 ?! Y* O1 \1 U# w1 B
钢网也是设计跟焊盘一样大!# r2 n9 Z# S) j/ q- h# k0 a
都没问题的!+ v$ ]! i& }% X+ d

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发表于 2012-5-9 10:17 | 只看该作者
三楼的比较详细,我通常设置的solder mask 比焊盘大0.1MM。也就是4MIL,单边多出了0.05mm,paste mask设置的和焊盘一样大,焊盘的长度比PIN脚长0.3-0.5mm不等,具体要看PIN的宽度PIN的宽度通常取中间值偏大点,如果脚间距较大,就取PIN的宽度最大值.

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发表于 2012-5-17 21:44 | 只看该作者
一般做法是,阻焊单边开3mil,也就是整体6mil
4 C% r+ l6 ~( Y, |; \) C% V  ?钢网的做法,其实和焊盘的大小一样就可以了,不用开太多,现在的PCB制造和水平已经跟的上了

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发表于 2013-7-18 11:09 | 只看该作者
阻焊较焊盘增加4-6mil! ]. U% h$ I3 u- W# H5 z! g
钢网焊盘的大小一样
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