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本帖最后由 sandyxc 于 2012-6-19 15:47 编辑
$ x3 l7 {: Z: [* Hnavy1234 发表于 2012-6-19 10:57 ![]()
9 t |* T, U. a9 b* Q% v需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；0 {5 n) u& t2 H; p; p
锡裂可能原因：
7 M1 R* \ p# h T$ \" q
感谢版主的回复{:soso_e100:}
4 e+ H0 Y. e* Y& J) l3 [
4 u8 C, x: B6 D/ T* [# }$ Q锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
, J( f8 a9 a2 V5 P5 S2 s产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的5 u) b9 S. f2 d+ T' u
6 ?1 d# @, R, i, V7 w5 {我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
8 e1 ]& c7 W; ?) g2 _$ @. K1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
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8 F d5 \0 x$ C/ y* `% ~2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
8 B' T3 G% R; `: l: M8 \ 如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？ b s1 p5 \3 `0 G1 p; S. w+ ]
$ x, S/ T7 t6 S) O: P4 h
3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
3 t0 R! W3 }0 s ~
6 n R& C1 _. R0 y# ^4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？) W( U3 z! k; `2 X
4 B1 y( `7 g% ~4 n+ r8 P我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:} : Z* V( a$ S1 @3 Y4 w; O
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发表于 2012-6-18 15:15
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