帮忙看下，铺铜的问题

独走长坂坡 · 发表于 2012-2-23 15:45

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我在地层铺铜时，遇到这个问题，未命名1是电容全部在铺铜区域会有错
未命名2是电容焊盘不全在铺铜区域，就没问题

独走长坂坡 · 发表于 2012-2-23 16:03

错误我现在知道了，应该是节点那里有问题，但不知道如何去把这个给取消掉啊
求指教

as682939750 · 发表于 2012-2-27 22:37

铜皮的连接方式有问题，对于SMT器件可以采用全连接

独走长坂坡 · 发表于 2012-2-28 10:09

as682939750 发表于 2012-2-27 22:37
% E6 [- Z% z2 @' c7 k$ w9 f# `, U铜皮的连接方式有问题，对于SMT器件可以采用全连接

请问我能不能这样理解，在Top或者Bottom铺铜飞时候就采用全连接

as682939750 · 发表于 2012-3-4 21:09

独走长坂坡发表于 2012-2-28 10:09 / E6 b0 U/ |8 e; `5 A3 H
请问我能不能这样理解，在Top或者Bottom铺铜飞时候就采用全连接

一般焊接器件，他不会用全连接的，当然前提是满足通流的情况下不用全连接。你可以采用花连接，但是花连接的层数别超过3层(包括负片层)。正常情况下其他器件采用全连接。

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