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还是8935……

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发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近做了个板子,放出来晒晒。
, u: d! q, c1 F
" j& C$ Z9 x  k5 j还是原来的配方,还是老的味道(8935)……& Q" n! _$ [8 h& V
3 U6 ?9 q9 ~! @; R. |% s# P$ n/ s
今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。
9 b( ]/ r# Z# c# w: a
. O. p, i" o% X% r但不再支持wince,所以8935应该是目前arm处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。
! d3 f4 ]: U6 ?& T( t( g' f9 E- ]$ y, ?# x( C

; N" |6 m7 Z" l) C" U( d2 J8 g% W, n3 `4 s& y* X. n
(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)
: T& L- `" H, W9 |
% y+ g0 d8 n8 G% O  _3 P3 N1 ]
" E  J0 s% ?! s) f. R6 M/ l: C
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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:37
. O, H' q) s+ V- t/ S  y: M3 D兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,
0 h# E3 M8 }' z% I
CPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。7 K  v  l8 |* @! X- G: i  ~

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:26
+ y! x% A' R9 @& y& C你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?

3 D8 F% M, `7 v我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。, d3 O4 o6 O: U/ m& [
里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,0 e! D# K- L! z
在夹缝中生存啊,嘿嘿,
0 _2 |* j8 V/ f. }: v, G5 z楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊8 c& _2 x  e- Z. O9 t

& B1 ~! \5 v# a" k% N" J

点评

测试eMMC应该有些标准吧?测试它的平台是否要具有执行这些标准的能力什么的呢?我倒是对你们的eMMC感兴趣,加QQ聊聊?463617352  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:36

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。. p* G+ @( G% h$ M
我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,3 Z2 k0 w  O- g: M8 i
就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

点评

你们自己开发的eMMC是SD卡,还是eMMC颗粒?我以为你们是测试eMMC的。你们的eMMC量产了吗?SDXC还是SDHC?  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:18

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发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45
; n) n$ l+ Z" S1 R$ m! [输入,不是输出。
& k- r2 }; u7 d8 n8 N: ?( A6 T
HDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。& ?% t7 L# H6 V" S$ ?7 |

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发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:53; z* N! F) h2 a) [; ]
看来只有用电视芯片来做了。

8 a. q+ m2 a6 e5 x7 X貌似Mstar有很多这样的芯片

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发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:45
0 T! S2 P: F6 x+ W( d  ^$ {telechip的,哈哈

" F* q+ z6 h: }/ D8 [  N莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?, @' N/ a3 N5 N

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发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

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 楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑 $ P- X* T$ `$ {, w& s
xbin 发表于 2015-1-27 09:13, U4 [8 n2 F  @; h2 {0 [, g5 x
楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

2 K2 I* m- M, l7 g# b1 y( ^3 a6 C, y你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺* }6 h1 A( T; b

点评

长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

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发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-1-27 08:59
. X( h: s9 Y4 H+ M& a0 ?# u莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?

0 R+ c3 u8 Y; D是的; F8 I7 W! L& c$ k! s

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 楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 16:24' s- ?1 f3 z( v) \5 ~
是的

) H3 E9 n' j  U9 L; n多多交流
" d/ T( ^+ i0 @% f% m7 P2 w

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发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-1-27 16:58
# f- P4 F/ ~  O6 S! |% L多多交流
, f( l% H9 c& H, ^& J8 o& r+ T: P$ X9 X
哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了
/ w: I- f/ F) j
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