求解钻孔建库问题

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发表于 2011-9-13 22:55 | 只看该作者回帖奖励

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1、非金属化孔（NP）：
设置好pad parameters，之后layers怎么来设置呢？
1）对于top层：有人说只设置anti pad，可是check的时候总提示出错。
2）内层是不是regular pad、thermal relief、anti pad都需要设置？有人说antipad要比thermal relief小，有人说相等。不知道哪个说法正确？
3）NP，是不是也需要建solder mask层呢？可是既然没电气特性，为什么要见呢？
2、金属化孔（P）
它在layers设置中，与NP的区别是不是就是负片的话，要用到flash？

以上问题，希望大家给点指点，小弟初学。

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