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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SI/PI仿真论坛 › 元件贴装面是否应该灌铜
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元件贴装面是否应该灌铜

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forevercgh

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发表于 2008-6-16 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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RT* O/ |( K$ v5 q2 m" J: f9 g4 ]$ Z

7 G* a7 |2 l, Y9 _4 E& G不灌铜. Z( G5 `. M- z: D! N5 [4 D- H
1.便于测试  `( m; h. v# z
2.走线受到外力作用容易剥落
  ?: w) }! P* X, q/ n/ C, @2 ]0 n0 @1 I+ t  u4 `' _
灌铜
" r+ S1 s0 w* w0 S+ u1.降低串扰
; y) `* `2 Y: G) P. o$ y' A2.有利于控制EMI. k; @$ N( ~( o6 i: F7 _
3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。
& c0 s. p/ ^7 z8 ^$ F, W7 R
+ s* B& O, h% t6 c* {% V
+ f* \/ D7 F. ^, u, @见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？
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sagarmatha

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steven

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2#
发表于 2008-6-16 10:06 | 只看该作者
看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。

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