走线层分割问题

icelucent · 发表于 2008-6-12 14:58

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我做的一个AD,想把数字与模拟分开，可是要分开的是两个bga的AD芯片，请问在top层用anti_etch线分割的时候这条线能穿过过孔和etch连线吗？
我在书上看到分割电源、地平面的时候anti_etch不要破坏焊盘和过孔，是不是不能经过过孔和焊盘，那可以经过连线吗？

只看该作者 · 发表于 2008-6-12 15:17

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旅客 · 发表于 2008-6-12 15:24

anti_etch只是对负片才起作用。你TOP层用anti_etch干什么？作标记吗？用手工铺铜会好一点！

icelucent · 发表于 2008-6-12 15:32

原帖由旅客于 2008-6-12 15:24 发表
) s- E9 x) X+ N) f; kanti_etch只是对负片才起作用。你TOP层用anti_etch干什么？作标记吗？用手工铺铜会好一点！

如果像你这样说那top层要想分数字和模拟用什么线来分呀？

numbdemon · 发表于 2008-6-12 15:34

原帖由旅客于 2008-6-12 15:24 发表 5 N9 k* S: a1 e( U8 e0 b* f
anti_etch只是对负片才起作用。你TOP层用anti_etch干什么？作标记吗？用手工铺铜会好一点！

我的正片可都是用anti_etch来割的

deargds · 发表于 2008-6-12 16:41

原帖由 numbdemon 于 2008-6-12 15:34 发表
" {! M6 v, h: p# {# `- M1 z/ {
7 D. Q3 d/ d1 J( J* Z我的正片可都是用anti_etch来割的

正片用anti_etch有时会出现问题。

icelucent · 发表于 2008-6-12 16:47

原帖由 deargds 于 2008-6-12 16:41 发表 , E6 a2 X, p2 S% Z0 m1 O

c2 {& m$ X* D, T/ ^3 I正片用anti_etch有时会出现问题。

正片不用anti_etch那用什么呀？

numbdemon · 发表于 2008-6-12 16:54

原帖由 deargds 于 2008-6-12 16:41 发表 . `+ Y9 t- Q! q* d" x

1 f6 y% F1 e, h' Z正片用anti_etch有时会出现问题。

啊？
会出什么问题？介绍一下看看
我还没注意到过呢，得学习学习

madin · 发表于 2008-6-12 17:27

个人观点认为,楼主所说的TOP层走ANTI ETCH 是为了能看清楚线的走向,这样可以尽量避免跨分割问题.还有在分割的时候尽量要把AD分开,当实在空间有限的时候要避免线顺着分割线走,我认为还是采用负片比较好,这样当以后分割线有改动的时候就只需要更改ANTI ETCH 然后重新生成就可以,这样就避免了在重新铺铜的麻烦.
以上是个人见解有不对的地方还请指教,另外在初期布局的时候尽量考虑好AD划分就应该可以避免AD信号线混淆的情况.

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kxx27 该用户已被删除	2^# 发表于 2008-6-12 15:17 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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