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1、如果6223CPU只有最外圈的走表层,其它都是打孔,其中VIA 1-2的用的是0.1/0.3MM3 @7 j& Y2 y: ~ w% N) @9 a) e2 c9 @
第2层在CPU内部的走线宽度、间距应该设多少?
: h9 D6 U R! z& Y4 k3 _4 F从网上下载的PCB文件及MTK的参考都是外两圈走TOP层,但我们公司的板子都是最外圈的才走表层的;- p0 D$ g0 w9 o8 m" ~ w. s
而研发给我们的文件是只能看,不能编辑的,也看不到线宽、规则什么的,所以不知道是怎么设
, F/ o6 \6 V: N: o, `. `4 m1 z7 Y& Z) O9 o1 _- `, g ~- i- x+ V
2、需要保护的线如26M、IQ、AUDIO等,包地一般在什么时候包?
$ E- J$ s6 @6 E/ ^; r6 x! MA)走好这些线后就包地,这样的话,如果要调整就比较麻烦;1 f6 c/ }2 u7 U& ?& Q
B)需保护的线做好颜色标记,走线时留出包地的空间;; I) ?( M# Y3 Y7 Z; N/ X
C)全部布好后包,用推挤出来的空间走地线;
( E2 n) F2 {% u; |0 Q/ K一般是怎么在操作?
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