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pcb布线有要求 K: I- D: w( Z) f ]" O" P
1、确定层叠结构，把6层板电源、地、信号划分好& `6 ^6 w- w; f9 o) \7 o
/ a: P1 Q1 c) i F6 `6层板层叠比较别扭，中间两层无隔离。
/ h: u; h8 U3 e) [7 y9 \6 s7 N( z
( s! e+ T, o" s5 [ F' u) X" V/ k& V B成本低S2/S3无隔离 顶层信号1 / 电源层 / 信号2 // 信号3 / 地层 / 底层信号49 s0 [; \1 ?, c5 }3 F+ e
成本高效果好 顶层信号1 / 电源层 / 信号2或电地 // 信号3或电地 / 地层 / 底层信号4: a- X" ~2 ?5 w, _4 T
* b+ L# F0 I( J9 n4 K7 m. @/ M ===== 玻璃纤维基板6 _. f6 i8 O, v( A: W0 ?0 }7 h
----- FR4绝缘介质材料
) @3 M( I! R1 p$ {* x- I6 I5 Z S(*) 信号层(层号)
# @$ D& `# N h% V3 E, a2 J9 w TOP 顶层信号层+ p+ X8 v( |% T# |8 f$ c* g) q# \
BOTTOM 底层信号层# i+ H! |3 J+ O& }/ f5 u) J% h( I
3 g _' x1 M, G7 w* G- s$ }# N
TOP TOP TOP TOP
! r" `; p8 E A( e1 C' p ------- ------- ------- ------- E+ Y) y2 @$ G5 f, j& F0 H
GND2 +5V +5V +3.3V
! [( B$ ?8 C1 m ======= ------- ------- -------, a" s' y1 [7 B
+5V S3 S3 S3. V+ X1 {/ e% q: o8 D5 |
------- ======= ------- -------
+ h2 R6 l% V. O. C/ [8 h BOTTOM S4 GND4 GND4; j V i' Q; N6 U
------- ======= -------
: @& N! Q, h3 G, Z GND5 GND5 S5
9 r9 q/ ]6 X& [0 ]/ ^8 i ------- ------- -------0 f2 T9 f% c3 c# K) R% b
BOTTOM S6 +1.5V0 Z' p$ L" z7 j5 e* Z' J/ b3 R, ^3 c! h
------- -------
. _ G2 z- s$ H) g, d +3.3V S7
" `% \8 {7 k( g: `; I9 c: F ------- -------" L' v/ Y2 c* ^1 L
BOTTOM GND8% u) G" e0 O. L D1 K
=======$ }3 B$ H) V2 h
GND91 T6 d" y' W; u, {7 W
-------* v8 l" g; I7 R8 Y
S10
$ O- I3 ~1 w- j. k0 h# r# s l: s -------% c: j+ _; A/ B* G& h
+1.0V
' G- B3 y/ s1 k/ @3 ]* j e -------
$ W5 {. }# [! u3 ~. Q0 z S12
1 X& ^( a$ |: |) o' G1 x' z -------+ g7 R, {) J* f+ H+ n. J! x
GND131 n; c1 a0 g- a* L
-------
. ]( e% J0 G- Q$ G) a S14: B, u- Z5 Y) q' K$ S
-------5 w0 P8 Y {+ ?* |
+1.8V
( ?8 K# U8 q; K4 d0 o( { -------3 D6 r8 j% c. A0 a `
BOTTOM
% \; d' ]" `. g4 W2 I2 n. V. ?
1 [5 m6 `+ F, ^9 ]: b
1 o9 W6 R. E! K2 V2 k( T- v2 k2、搜“公共时钟同步”，了解CPU和SDRAM的布线理论依据，根据公式计算各参数。- z0 f( E3 h: V9 G3 W3 Q& ~
如：http://www.21ic.com/news/n1841c75.aspx# r) @1 c7 P$ q0 g: _
http://www.51eda.com/Article/embed_system/asictech/200411/1436.html
0 [( G( ]2 C- O! e
/ `; }. t; ?4 O. I
9 C: _# i! ?/ a7 _6 u9 C w器件的布局很重要& B+ U) ]( c! B* N% Z( [
一定要把器件的布局设计好，2410的管脚排列是有一定的规律的，与SRAM 、NAND FLASH 等的联接线要有规则，注意RESET和时钟部分的处理，尤其小心平行干扰，如果不是很在意成本的话最好用8层板，这样可以合理的分布地线，以及电源分布及滤波是系统是否可靠运行的关键。
2 }1 g+ _# {% B, |* p, A+ f/ t
' i5 h2 {% |* I+ a% ~
' N+ j' y2 i# C, j' G. e4 U2410PCB }2 J3 p) i T
顶层信号1 / 地层 / 信号2 // 信号3 / 电源层 / 底层信号4- ^+ n9 s" L, r( Z
是6层板的精简结构。在更高速的电路中会取消信号3层叠层结构变为6 E) ^% Z9 {# K. ?4 t9 D) `6 s
顶层信号1 / 地层 / 信号2 // 电源层 / 地层 / 底层信号30 p2 I. k, [( [: [0 A
在采用“顶层信号1 / 地层 / 信号2 // 信号3 / 电源层 / 底层信号4”
, x: t% \2 N# J+ n, T3 i& [的时候信号2和信号3的走线尽量垂直。- N8 K3 [; C; u' x) |
" q. c9 c6 }4 h7 Q' u. J4 }: X: E+ S7 Z' o
四层信号层只好选择那种方案了) o. q5 P* H+ X7 ?2 s4 r& i8 g# Z. P# n
正如楼主所说，顶层信号1 / 地层 / 信号2 // 电源层 / 地层 / 底层信号3，这种方案在六层板设计中更好，但我想要有四层信号层．所以只好选择两个信号层挨着的方案了．; M9 \8 X/ O7 R4 i6 h4 T: t
用六层板来布２４１０,还是有点挤，主要是在２４１０与存储芯片相连的地方．8 Z8 D( W ^/ z( Z+ M8 K% u" t
* t& w( W) ^3 \& Z- I顺便问问各位：２４１０到各存储芯片，数据线和地址线上加驱动芯片是否必需的？还是可有可无？三星官方板采用了，但要专门逻辑来控制数据线的方向．
* o( |$ N8 C; J r* K% k: B1 W* v" Z! K+ M
相临两层信号之间无电地隔离时，
z1 N2 A$ t1 d/ n u 除了要注意信号垂直正交外，更重要的是要消除环路面积(直流环和交流环)。不同层的不同信号或者不同层的相同信号容易形成环路，即使未构成直流环路，由于分布参数的存在也会形成交流环路，当环路面积内的磁通发生变化时会感应出电流，面积越大感应越强，如果中间有电地隔离就无所谓，如果没有，效果无法预测。布线时要确保环路面积最小，没办法，这是减少电地层的代价。
0 v A5 X1 N- t, w: Y, f 一般TTL可以直接带8个负载，一般取6，CMOS器件带负载能力更弱，还应酌情减少。你数一下总线上挂了几个设备，如果小于等于6就不用加驱动，否则，在5个设备上再加一个驱动器件，扩展驱动更多设备，245/244的驱动经过特殊设计，带负载能力更强，输入阻抗更大。不过增加一级驱动就会引入延迟，计算时序时要考虑这个因素，延迟参数见驱动器件数据手册。另外，要考虑负载均衡问题，如D0-D7挂了6个器件，D8-D31闲置，尽量充分利用各个数据线，减少驱动器件，降低成本。
4 D% F) F9 J0 j5 U 驱动部件增加了成本和额外逻辑及功耗，若总线上挂的器件比较少，完全可以不用，不必教条参照老外的设计，性能不会下降，这样能够达到最佳性价比。: D8 R* K w9 F& L2 U4 }% a8 }
7 c6 @- j0 e; X( ^4 p7 h) D F
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发表于 2008-5-13 20:56
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