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什么是Antenna Via?有什么影响?

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发表于 2010-11-12 15:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天检查一下Dangling Report,发现接到Power Plane的Via很多都显示成了Antenna Via,网上找到的介绍都很少,
, R4 K" x6 ^& Z: f6 i# j& O请问什么是Antenna Via,这个会有什么影响,如果有不良影响的话,要如何避免?
4 |$ ^: ?/ ]  N# m
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发表于 2010-11-18 12:42 | 只看该作者
本帖最后由 shg_zhou 于 2010-11-18 14:39 编辑
9 H8 }) ]. H" d; m
( |% [2 C* L1 O; ~6 L# I4 m. h不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。有多余stub的过孔就是Antenna Via,普通板卡不需要关注。

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 楼主| 发表于 2010-11-18 12:59 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42
' n" A' w8 `, S! x& n7 }不需要关注,如果你做高速背板,例如:20层板卡 走线从1层到3层的话,那3层到20层的过孔为多余的,可以使用 ...
( ]5 E3 ~# y( N" U3 D
那不就是盲埋孔了?1 w2 e* b4 Z* A" R% `; [" U
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发表于 2010-11-18 14:33 | 只看该作者
盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本比盲埋孔的成本低很多。

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 楼主| 发表于 2010-11-18 19:29 | 只看该作者
shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33
% p* R1 A( M2 `$ l8 d盲埋孔的工艺和背钻(back drill)技术不一样,背钻的成本就是多打一次钻孔,只是控制钻孔的深度,这个成本 ...
, N& y9 Q$ p1 I3 j
从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?
- ?/ r* }+ t8 b3 I
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发表于 2010-11-21 23:46 | 只看该作者
射频电路板中这种via会有“天线”作用,造成电磁干扰,对普通电路板没有影响。

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发表于 2010-11-27 23:35 | 只看该作者
leavic 发表于 2010-11-18 19:29 , u3 }: b5 ^  a+ ^! ~  E
从3到20层之间再钻一次,可能孔径比第一次的稍微大一点点,把3到20层孔壁上的镀铜钻掉,对吗?
/ @. [' Q% T( f9 T4 f' H
完全正确!
% c4 v' m: X3 p. p6 s: i+ R
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