什么是Antenna Via？有什么影响？

leavic

今天检查一下Dangling Report，发现接到Power Plane的Via很多都显示成了Antenna Via，网上找到的介绍都很少，
请问什么是Antenna Via，这个会有什么影响，如果有不良影响的话，要如何避免？
( r& S' j0 g8 G2 p! u& J  \

shg_zhou

0 l0 [) D- u, n3 b8 b% b
不需要关注，如果你做高速背板，例如：20层板卡 走线从1层到3层的话，那3层到20层的过孔为多余的，可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。有多余stub的过孔就是Antenna Via，普通板卡不需要关注。

leavic

shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42
& `0 o& M( D& B  ~- R% m# N3 [不需要关注，如果你做高速背板，例如：20层板卡 走线从1层到3层的话，那3层到20层的过孔为多余的，可以使用 ...

6 S* ~; p! f, D' m那不就是盲埋孔了？
& {+ |! d. Z7 w' U

shg_zhou

盲埋孔的工艺和背钻（back drill）技术不一样，背钻的成本就是多打一次钻孔，只是控制钻孔的深度，这个成本比盲埋孔的成本低很多。

leavic

shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33
盲埋孔的工艺和背钻（back drill）技术不一样，背钻的成本就是多打一次钻孔，只是控制钻孔的深度，这个成本 ...

) g2 x+ ~: P  n1 i6 ^3 d4 @3 ^- Y从3到20层之间再钻一次，可能孔径比第一次的稍微大一点点，把3到20层孔壁上的镀铜钻掉，对吗？

winaaa

射频电路板中这种via会有“天线”作用，造成电磁干扰，对普通电路板没有影响。

shg_zhou

leavic 发表于 2010-11-18 19:29
* f# p7 x+ m1 ?5 c! {6 O. l: G从3到20层之间再钻一次，可能孔径比第一次的稍微大一点点，把3到20层孔壁上的镀铜钻掉，对吗？

完全正确！
# j# e( y; n3 l- {$ x  s5 t  d8 w