SMT贴片结束，到过回流焊之间的时间最多多久？

buick9323 · 发表于 2011-1-27 13:25

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

我们的带BGA的板子，19*19,529Pin。系统不稳定，串口乱码。给主芯片用热风筒稍微加热之后，就正常了。但是随着温度的降低，乱码又开始出现。

咨询了工厂的工艺，工厂在打完件（BGA面）后，隔了至少24小时，才过的回流焊。不知是否对焊接有影响？锡膏是千柱的无铅锡膏。

谢谢各位了。

jkokomo · 发表于 2011-3-8 10:27

24小时也太久了吧，我的经验是锡膏在24度c左右的环境下，4个小时就是极限了，那时助焊剂都干了，焊接性会差很多。

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1