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标题: SMT贴片结束，到过回流焊之间的时间最多多久？ [打印本页]

作者: buick9323 时间: 2011-1-27 13:25
标题: SMT贴片结束，到过回流焊之间的时间最多多久？
我们的带BGA的板子，19*19,529Pin。系统不稳定，串口乱码。给主芯片用热风筒稍微加热之后，就正常了。但是随着温度的降低，乱码又开始出现。

咨询了工厂的工艺，工厂在打完件（BGA面）后，隔了至少24小时，才过的回流焊。不知是否对焊接有影响？锡膏是千柱的无铅锡膏。

谢谢各位了。

作者: jkokomo 时间: 2011-3-8 10:27
24小时也太久了吧，我的经验是锡膏在24度c左右的环境下，4个小时就是极限了，那时助焊剂都干了，焊接性会差很多。

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