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小弟弟一字花这么复杂的板,大家看看

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发表于 2010-8-17 18:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是omapL138的开发板,小弟第一次画这么紧凑的6层板,大家看看有什么问题,有没有必要改成8层 100412mcm138.rar (672.43 KB, 下载次数: 256)
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发表于 2010-8-17 21:29 | 只看该作者
PCB中存在不少的问题,我只截 了三张图(其他可联系我交流下,仅供参考,

BGA-VIA.jpg (122.93 KB, 下载次数: 6)

BGA-VIA.jpg

power.jpg (205.34 KB, 下载次数: 3)

power.jpg

层叠.jpg (103.79 KB, 下载次数: 3)

层叠.jpg

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发表于 2010-8-17 21:33 | 只看该作者
现在跨分割比较严重,需要调整下走线层,6层板没有问题的

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发表于 2010-8-17 22:02 | 只看该作者
本帖最后由 zly8629481 于 2010-8-17 22:04 编辑 ) B" b+ C1 a) e1 B) w, f: }

+ C6 h6 M5 t1 q仅说几个较大的问题:
' ?5 T( q3 o9 Q# i0 p- ?BGA离周围元件过近(不到20mil),不利焊接。1 `3 d6 d# B5 f$ P  z4 \* u
原则上BGA电源、地管脚每个pin一个via扇出,最多两个pin公用一个via,而你十几二十个pin合打一个via  - -!!!5 K+ |* A5 `1 ]) p) m3 ]
电源方面:去耦电容出线太细,N个pin合打一个via,电源平面过细,过孔过少,如1.2V仅一个过孔。
4 a7 C8 g$ V/ y0 n9 x7 Q不知谁搞的原理图,BGA未见任何去耦措施,一个电容都没有;排阻r43没有任何网络连接……
, X$ I9 Z! }4 N* N% }ddr时钟线匹配电阻没再同一层
% K# |4 Q# m& W1 @$ hshape距outline  0mil
' v' ?$ Z' a  X7 A不知哪家工厂这么NB能做6mil-12mil的通孔

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发表于 2010-8-18 09:10 | 只看该作者
先不说板做的如何,就看楼主的题目上这N个错别字就知道楼主不是一个仔细的人

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发表于 2010-8-18 09:22 | 只看该作者
紧临的两个信号层多处走线平行。还有很多走线被过孔挤的歪歪扭扭。/ L4 d' t' g. o5 V
6mil-12mil的通孔,就算用激光孔,这环宽才3mil也太小了吧。' k3 u* P# q0 V9 R7 v
BGA的扇出是手工扇的吗?位置一点都不整齐

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 楼主| 发表于 2010-8-18 10:01 | 只看该作者
有这么多错误呀,看来还要大改。
# g: O' _# [/ V( }- N0 p' \' h我才是个学生刚开始画了一个学期的电路板,我们导师就交给我一个这么复杂的任务。之前这些复杂的我们都是请人画的,导师看了觉得挺简单就让我画了。
, g0 r: e# R3 x8 v8 y/ q需要改这些大家看看对不对:& k* G5 T8 v- Z/ f2 R& \) E
1,过孔改成8mil-15mil;
; t) t# f7 \$ n) x3 e2,BGA扇出和电源重新做;4 S9 K& S9 ?' z- S( @, k6 Y, z( a
3,不合适的走线需要再优化
' j) {5 d" z' ?! N* A, L4 M- N4,原理图需要优化;

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发表于 2010-8-18 10:59 | 只看该作者
我没有看你的.brd,不过从上面的讲述和你提出的修该方面来看。我也提下我的建议
. ^& y% W# L7 I% y1.过孔尽量用c20d10、c16d8.     太小了报废成本过高。5 |% @0 s. w) Z( t
2.bga扇出用自动扇出命令 route-fanout by pick,保证via在bga中 的位置. |$ S& ^$ o6 g; `8 V
3.via问题,其实这个根本就不是问题,信号pin-to-pin 间最多两个via,电源保证每个pin都有via,供电电源的pin要求via要达到一定数量,比如,我用via c35d20,电源v3.3的极性电容边放置了4个,
1 v: F3 a* A1 [& V, T7 O4.铺铜问题帖子里面有很多这方面的解决方法。我就不再解释

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发表于 2010-8-19 14:49 | 只看该作者
我没有看你的.brd,不过从上面的讲述和你提出的修该方面来看。我也提下我的建议$ u2 c4 v8 m: Y4 y! `8 u
1.过孔尽量用c20d10、c16d ...; g  L  b. W. c0 M! C( `" B
maoying 发表于 2010-8-18 10:59
% B- r8 j; J' n, f

5 z1 B8 U% P) c  L  M4 Y+ l楼上哥们是中兴出身?认识的很多中兴朋友都这么讲。
every dog has his day

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发表于 2010-8-20 14:29 | 只看该作者
layout 中的一些基础知识和规则,在保证质同时尽量压缩成本。能做4层就不做6层,我做过bottom曾和中间一次同为电源层的.brd,7种电源。做完都想笑

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发表于 2010-9-17 17:10 | 只看该作者
目不忍视

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发表于 2010-9-17 18:00 | 只看该作者
一个字,惨5 k1 ?/ t' T% `8 l1 K
蛋疼的很
提刀而立,为之四顾,为之踌躇满志

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发表于 2010-9-17 22:12 | 只看该作者
仅说几个较大的问题:0 b! }' i9 N  Z6 [
BGA离周围元件过近(不到20mil),不利焊接。
2 v. M' P1 J$ E2 }原则上BGA电源、地管脚每个pin一个vi ...
, r! o7 F  Y+ X) m3 R4 O, azly8629481 发表于 2010-8-17 22:02
* d& z/ K. e+ q: k0 y
# a! \4 k$ f+ t/ }- w$ a; c5 X6 O

! A6 G" b. [: K! a6 B8 L    兴森快捷可以做

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发表于 2010-9-26 15:23 | 只看该作者
回复 8# maoying
7 y5 x; h! _' C* ~" y: K" O* H1 ?6 e0 \2 f3 P/ O

4 P3 |2 W, R1 F- k    谢谢 对新人很受用

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发表于 2010-9-26 16:17 | 只看该作者
DRC动态检查都没开,估计很多地方短路,还有楼上说的间距,VIA与pad,line等间距都很危险..呵呵,加油
默哀...心灵的洗礼!
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