6层板怎么定义厚度？

longfeisky · 发表于 2010-8-14 15:12

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这些怎么一般怎么定义啊
ARM 6层核心板

tianhao · 发表于 2010-8-14 15:18

看你要不要控制阻抗，要是不用，这些不用管

longfeisky · 发表于 2010-8-18 15:58

就算不用管，也不能随便定义啊
总有个大概的值吧？

jimmy · 发表于 2010-8-21 08:35

核心板可能要通过SO-DIMM插座与底板连接。

SO-DIMM座子就限制了你的板厚不能超过1mm了

但是板厚太小就限制了叠层。

厚度可用1mm.

longfeisky · 发表于 2010-8-21 11:11

那个我不用SO-DIMM插座
用针脚焊接到地板上的

苏鲁锭 · 发表于 2010-8-21 11:12

回复 4# jimmy

请问jm，lz图中的设置能在gerber文件中体现出来么？

jimmy · 发表于 2010-8-21 14:02

把这些信息放在某一层（比如drill drawing)
出光绘时选上就可以的。

jimmy · 发表于 2010-8-21 14:04

那个我不用SO-DIMM插座0 Y8 @1 p# N# v: C3 j: V
用针脚焊接到地板上的- U) K$ _* u% _: |% R7 p8 \' m- i
longfeisky 发表于 2010-8-21 11:11

那就只需要注意孔径比就可以了。大部份厂家能做到10:1或8:1

就是说1.6mm的板厚，过孔只能最小打0.2mm,1.6/0.2刚好是8:1

如果用1.8mm的板厚，你的设计用了0.2mm的钻孔时，那就要找制程能力好一点的PCB板厂了

longfeisky · 发表于 2010-8-21 14:23

回复 8# jimmy

多谢指点，您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
每个层的厚度该怎么设置呢，信号层和电源层，我看PADS教程里面，信号是1.4mil,电源层是2.1mil,substrate是12.6mil.
这样设置的话，总厚度要1.85mm.
我想问一下，把substrate的厚度减小可以吗？substrate应该是绝缘介质吧

longfeisky · 发表于 2010-8-21 14:28

我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
用的全是1.4mil/12.6mil
总厚度1.81mm

jimmy · 发表于 2010-8-21 16:53

回复 jimmy
! L7 r( Z$ U0 O9 \, Z+ Z
* n( S! Z5 ]" B
2 L3 f1 `5 ^1 m5 ~6 I7 U 多谢指点，您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
+ z) Q8 d" \/ ~1 b每个层的厚度该怎么设置呢，信号层和电源 ...: B; d8 U( W3 }, _+ o- J
longfeisky 发表于 2010-8-21 14:23

可以的

jimmy · 发表于 2010-8-21 16:53

我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
: m, _, K5 w* k3 p5 H用的全是1.4mil/12.6mil
总厚度1.81mm
& _' \% M: j# I4 O5 [+ e. qlongfeisky 发表于 2010-8-21 14:28

PCB上面的不太准确。核心板很少有人做1.8mm的。涉及到孔径比和成本。

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