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敷铜时,如何让贴片二极管两焊盘之间,不进敷铜?

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发表于 2009-6-5 15:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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试过放keepout,这会让顶层、底层区域均不敷铜。( f9 p  w. q% h- O
大家定有更好的解决,说说
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发表于 2009-6-5 15:11 | 只看该作者
用keepout 层铺了二极管所在的那面,在删除keepout铺设另一面!
/ u1 G( z# {4 ^, _. O) s4 C要是两面都用就只能自己先填充,再删除了
画出一片天地

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发表于 2009-6-7 18:20 | 只看该作者
对。我是先填充一个块。覆好铜后再删除,再进行DRC就OK了

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发表于 2009-6-7 20:46 | 只看该作者
用AD就可以实现了
* o! @7 }: b  T" @% I4 F5 A
/ m7 @# Z' k5 V以前有相关的贴子的.
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
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欺负同学
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 楼主| 发表于 2009-6-8 10:32 | 只看该作者
Jimmy的签名很专业的说!
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发表于 2009-6-8 17:06 | 只看该作者
本帖最后由 ivy 于 2009-6-8 17:07 编辑
! n7 t; l5 d' q! i
1 s# l! C4 Z0 K0 A! V如果贴片二极管是在顶层的话,你就在TOP层用PLACEFILL填充二极管,这样你在顶层敷铜的时候两盘之间就不会有铜。如果贴片二极管是在底层的话。你就在BOT层用PLACEFILL填充二极管,这样你在底层敷铜的时候两盘之间就不会有铜。如果有一个脚是连地的话可能敷完铜之后要自己在画线连接。 1# reflecter

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 楼主| 发表于 2009-6-11 23:33 | 只看该作者
看来填Fill是多数人的做法,它可以做到单层奥。! F- ], c5 ^* t2 |& j2 ]
偶有时会在发板前,将敷铜的"LockPrimitives"勾去掉,然后手动删除中间的多余的铜----但有时有了更改,敷铜又产生了。这样来回几次,往往会忘掉...
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发表于 2009-11-23 13:06 | 只看该作者
可以通过设置规则实现啊!坛子里面有。

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发表于 2009-12-12 17:33 | 只看该作者
在铜皮连接方式里面征对某个器件某异类封装特殊设置就可以了

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发表于 2009-12-13 00:12 | 只看该作者
我都懒得管这个了。公司有块板,有1563个0805封装的元件中间走了线都没有短路的。而且这些元件两个焊盘间距比标准0805封装间距要小

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发表于 2009-12-23 10:57 | 只看该作者
受教了
1 \. k* }2 g  i+ A% V   嘎嘎
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