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关于参考层面/叠构的问题

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发表于 2010-5-6 00:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
以前做服务器主板的时候,每一层信号都会有相应的回流层面。现在做一块arm的板子,design guideline上给了一个典型的6层板叠构,top/in1/vcc/vcc1/in2/bottom,有一个疑惑,top和bot层的信号不需要参考层面吗。选择最小阻抗为回流路径,那么top和bot比较典型的回流方式是怎样的。
  _+ \# o7 B1 g+ u: c+ P3 B在SDRAM的design guideline里面要求microstrip阻抗为90 Ohm +/-10%, 没有参考层面如何控制表层的阻抗
5 G- U6 U: p3 x) H0 v! e9 a* {! y* ~& C* I, J4 o' C
还有一个问题(问题多多,呵呵)7 j9 ^! h: z3 u: K6 n% D# B: @
8层板的stackuo:top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd2/bottom, in1处于gnd与vcc之间,如果调整in1到gnd之间的pp薄些,in1到VCC的core厚些,是不是就可以不考虑in1与VCC的耦合从而不用考虑in1层的信号线在vcc上的跨moat问题了呢
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发表于 2010-5-6 08:39 | 只看该作者
回复 1# legendarrow
6 \* ^* i: K5 g$ w7 r# n4 J. P2 G" P' \# E* j: ]: [
) J: _# ^; V9 e. Z7 }
    第一个问题,显然你说的那种叠层,表层和底层尽量不要走线,或者走短线。重要的信号线都走在中间层,有利于信号的回流和控制阻抗。还有你在表层和底层铺上铜,这样也有利于信号回流。如果你想在顶层与底层走线,建议使用下面的叠层:top,gnd,s1,s2,vcc,bottom。不过这种叠层,电源和地的耦合差一些。  _0 C2 b" `3 y5 [2 ?9 c  B4 S
   第二个问题信号回流选择的是阻抗最低的路径回流,所以应该选择的是地平面回流,只要地平面是完整的,所以应该不会存在跨分隔,如果不放心,只有仿真试试了
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 楼主| 发表于 2010-5-6 09:21 | 只看该作者
回复 2# cwfang
8 g0 Q" ?/ O# _. `3 C6 S/ K7 u
非常感谢,这样看来design guideline上也不是全部是对的。 因为他要求top层布线没有参考层面同时还要求对top层的信号做阻抗控制,感觉这是不可能实现的。. Q- G# u7 i+ z/ k1 o- {
你讲地与电源的耦合度不好,是不是会引起电源阻抗过高,造成电压不稳呢,那么电源与地的耦合式如何改变电源的阻抗的呢,电源的阻抗是如何计算的呢,以前听说在地与电源之间加上decoupling电容会降低电源的阻抗,是通过什么过程实现的,谢谢

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发表于 2010-5-6 11:05 | 只看该作者
回复 3# legendarrow 3 {8 B' {. Q7 l' c4 n" S

2 |/ @* N! J- v
& v* P0 S0 c. n% ^1 r0 U7 O4 J    控制电源阻抗主要是让电源和地尽可能的靠近,然后电源线尽可能的粗,合理使用去耦电容。还要考虑高频下的谐振现象
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 楼主| 发表于 2010-5-6 11:12 | 只看该作者
回复 4# cwfang 6 n3 n. N% Y. O8 o" x

" |1 t/ y- t0 Q8 d$ N4 L/ y' @. C) m& }! U6 _& k8 J- v
    有没有一个量化的过程呢,或者说依靠经验,然后再做仿真验证

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发表于 2010-5-6 15:05 | 只看该作者
回复 5# legendarrow 9 U1 j6 D" j8 w& R/ ]0 k% X

! h$ U' G5 F2 W* a: {% J6 t5 H. j  U  H! B+ }& x
    其实做仿真是最好的方法,电源完整性仿真
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 楼主| 发表于 2010-5-6 21:17 | 只看该作者
回复  legendarrow
" e- o6 j3 \& |$ i4 N& Z7 ]  k' T7 R6 A6 s
4 z/ e8 a, C$ U) k* c' f9 I( y
    其实做仿真是最好的方法,电源完整性仿真) z- U7 b( Y* ~' s) Y! G
cwfang 发表于 2010-5-6 15:05
: t5 A' r" c% I7 Q- {* i1 P, z. j7 }

0 J) {: @, F! P* F! B' A) f* d( A* p- _6 t3 I% }5 a
   谢谢了

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发表于 2010-5-8 08:46 | 只看该作者
电源仿真是用什么软件?

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发表于 2010-5-8 12:19 | 只看该作者
top层的线也可以参考第3层

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发表于 2010-5-8 19:53 | 只看该作者
回复 8# ieracll
2 H' F0 Q" Q3 `) P5 K1 W
' x1 g4 r$ U# L, n" ]9 J6 C  U4 u4 F- `# H8 v5 U: D& j
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 楼主| 发表于 2010-5-8 21:55 | 只看该作者
top层的线也可以参考第3层# ?) b( C5 T& |4 ?
CAD_SI 发表于 2010-5-8 12:19

. k! y  {' D, Q4 K% j  R
) C+ J, E. l* V' }8 R可以吗,呵呵,对这块不太了解,其实如果按照定义,沿着阻抗最小的路径,应该也是第三层。从前都是讲参考相邻层,一下转不过弯

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发表于 2010-5-11 10:11 | 只看该作者
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发表于 2010-5-12 16:35 | 只看该作者
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发表于 2010-6-2 11:34 | 只看该作者
8层板的stackuo:top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd2/bottom, in1处于gnd与vcc之间,如果调整in1到gnd之间的pp薄些,in1到VCC的core厚些,是不是就可以不考虑in1与VCC的耦合从而不用考虑in1层的信号线在vcc上的跨moat问题了呢
* N# V3 r( z% j% Y' b' N( I
5 J# u% `2 A& Z% P1 u/ N  R这个想法很好,根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT 问题

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发表于 2010-6-2 15:23 | 只看该作者
top层的线当然可以参考第3层,这也是控制阻抗的方法之一。
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