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关于参考层面/叠构的问题

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发表于 2010-5-6 00:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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以前做服务器主板的时候,每一层信号都会有相应的回流层面。现在做一块arm的板子,design guideline上给了一个典型的6层板叠构,top/in1/vcc/vcc1/in2/bottom,有一个疑惑,top和bot层的信号不需要参考层面吗。选择最小阻抗为回流路径,那么top和bot比较典型的回流方式是怎样的。
$ b8 Y' @3 x& ^0 C* ~, N在SDRAM的design guideline里面要求microstrip阻抗为90 Ohm +/-10%, 没有参考层面如何控制表层的阻抗3 ^& s. v9 H' L. {1 L  }

2 T3 u: F- b1 |还有一个问题(问题多多,呵呵)% L  [' v& ?" [  M3 `5 T
8层板的stackuo:top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd2/bottom, in1处于gnd与vcc之间,如果调整in1到gnd之间的pp薄些,in1到VCC的core厚些,是不是就可以不考虑in1与VCC的耦合从而不用考虑in1层的信号线在vcc上的跨moat问题了呢
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发表于 2010-5-6 08:39 | 只看该作者
回复 1# legendarrow
+ j8 R- S) \. `# Y
; \# [# [, E& U& }; d& C3 W8 f/ P$ p/ T% n( F4 Z/ P! l
    第一个问题,显然你说的那种叠层,表层和底层尽量不要走线,或者走短线。重要的信号线都走在中间层,有利于信号的回流和控制阻抗。还有你在表层和底层铺上铜,这样也有利于信号回流。如果你想在顶层与底层走线,建议使用下面的叠层:top,gnd,s1,s2,vcc,bottom。不过这种叠层,电源和地的耦合差一些。
6 A1 j% p- b3 C( Y   第二个问题信号回流选择的是阻抗最低的路径回流,所以应该选择的是地平面回流,只要地平面是完整的,所以应该不会存在跨分隔,如果不放心,只有仿真试试了
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 楼主| 发表于 2010-5-6 09:21 | 只看该作者
回复 2# cwfang " {, ]2 P  G, ?# a% S$ ?% ~
# Z. b0 C/ n" W. t8 b, S- _3 f# }
非常感谢,这样看来design guideline上也不是全部是对的。 因为他要求top层布线没有参考层面同时还要求对top层的信号做阻抗控制,感觉这是不可能实现的。
5 G5 ^  c/ _2 W2 k你讲地与电源的耦合度不好,是不是会引起电源阻抗过高,造成电压不稳呢,那么电源与地的耦合式如何改变电源的阻抗的呢,电源的阻抗是如何计算的呢,以前听说在地与电源之间加上decoupling电容会降低电源的阻抗,是通过什么过程实现的,谢谢

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发表于 2010-5-6 11:05 | 只看该作者
回复 3# legendarrow # c" O3 A( U% f- u5 T
2 ^: h# Z' ?- c$ g7 t( B6 h! v

# ]5 i: U6 F3 Y. {    控制电源阻抗主要是让电源和地尽可能的靠近,然后电源线尽可能的粗,合理使用去耦电容。还要考虑高频下的谐振现象
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 楼主| 发表于 2010-5-6 11:12 | 只看该作者
回复 4# cwfang ( o( B6 R1 H& c
, C$ x* w1 W  }% {1 l

2 m: M, V7 Y+ g6 ^    有没有一个量化的过程呢,或者说依靠经验,然后再做仿真验证

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发表于 2010-5-6 15:05 | 只看该作者
回复 5# legendarrow
. b1 C6 t3 k. Q1 i, m# l+ }0 N7 b! U& r# {
; |3 S8 ~9 w+ R9 ~  ?% D" b
    其实做仿真是最好的方法,电源完整性仿真
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 楼主| 发表于 2010-5-6 21:17 | 只看该作者
回复  legendarrow ) u! f; ^1 \6 W: x6 i/ O* u
! t, r, e) J% ?; j

. r) k8 b' Q& H' o" v7 T* ~    其实做仿真是最好的方法,电源完整性仿真
) U4 f4 x- U* Z; O6 D/ t! P: Q, q2 qcwfang 发表于 2010-5-6 15:05

  X2 W8 l7 F5 j; Y1 y: S+ G( }  r/ n6 k( R% J" |. I" W  l

) D. k% D" @) Z/ c' c! a: ]6 K   谢谢了

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发表于 2010-5-8 08:46 | 只看该作者
电源仿真是用什么软件?

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发表于 2010-5-8 12:19 | 只看该作者
top层的线也可以参考第3层

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发表于 2010-5-8 19:53 | 只看该作者
回复 8# ieracll
. W6 e. F/ o8 [* o  A* G' ~. Q
/ w6 A7 a# n$ c7 V3 s; Z3 D/ ]/ \9 F+ {- x
    siwave
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 楼主| 发表于 2010-5-8 21:55 | 只看该作者
top层的线也可以参考第3层# R( |& r- k' r9 l$ \/ s% _
CAD_SI 发表于 2010-5-8 12:19

7 F8 s# {7 t* s# t# Y' F+ \& j* U9 R+ @: X, }% z9 J1 j
可以吗,呵呵,对这块不太了解,其实如果按照定义,沿着阻抗最小的路径,应该也是第三层。从前都是讲参考相邻层,一下转不过弯

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发表于 2010-5-11 10:11 | 只看该作者
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发表于 2010-5-12 16:35 | 只看该作者
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发表于 2010-6-2 11:34 | 只看该作者
8层板的stackuo:top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd2/bottom, in1处于gnd与vcc之间,如果调整in1到gnd之间的pp薄些,in1到VCC的core厚些,是不是就可以不考虑in1与VCC的耦合从而不用考虑in1层的信号线在vcc上的跨moat问题了呢
7 U+ _2 a1 o( Z" D& |! J4 M; q' y2 a, t0 L! L
这个想法很好,根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT 问题

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发表于 2010-6-2 15:23 | 只看该作者
top层的线当然可以参考第3层,这也是控制阻抗的方法之一。
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