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是不是做封装一定要放置assemly_top等?

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发表于 2008-8-14 15:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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做封装其实也很烦的,有那么多的层,我一直在纳闷,如何做才好,是这样的,看周润景《cadence高速电路板设计与仿真》的书,也没什么规律,是不是做任何元件封装(假如是贴片的)都需要设置元件实体范围(place_bound_top,assembly_top),添加装配层(assembly_top),添加装配层序号(layout->labels class 选择package_geometry ,subclass选择 assembly_top),还有就是放置device (layout->labels->device ),还有设置元件高度(setup->areas->package height)% o+ g- h9 q/ a+ g3 v1 v6 Q! L
   有哪位经过培训了的,请详细解答,非常感谢!
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发表于 2012-1-6 11:15 | 只看该作者
好,学习了……

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 楼主| 发表于 2008-8-14 15:29 | 只看该作者

如何设置平面中过孔的线宽

见附件中的图形,电源层或者是地层用的是plane,过孔的先为什么那么细,能不能改的粗一些,如何做,有的说是热风焊盘没做好(或者是修改热风焊盘的属性,但是也不知道如何修改热风焊盘的属性),我做过孔的时候添加了热风焊盘的呀!我真的不知道如何做,不知哪个斑竹知道,请告知,谢谢!

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发表于 2008-8-14 15:36 | 只看该作者
显示问题.多翻下以前的贴子。
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 楼主| 发表于 2008-8-15 10:42 | 只看该作者
place_bound_top是规定器件范围
4 `8 ?+ g4 {6 Q; h( w& U还想问问,那么assembly_top是做什么用的,

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发表于 2008-8-15 11:15 | 只看该作者
你在这里发问,搞的封装库专区都没有生意做了。9 d/ ?" E; U6 S) @
有信心不一定能赢,没有信心一定会输!
我为生活……

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发表于 2008-8-15 12:02 | 只看该作者
原帖由 chyp840527 于 2008-8-15 10:42 发表 ; o: F" E- D; |: H( b
place_bound_top是规定器件范围
0 ~# w! r( M9 V还想问问,那么assembly_top是做什么用的,

( H! g- j- f: H: Y装配层,可以用来产生零件装配图。可以比实体大一些。
谁画出这天地 又画下我和你

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发表于 2010-4-28 16:25 | 只看该作者
装配层,可以用来产生零件装配图。可以比实体大一些。1 G4 {& {; I! t) I" q
deargds 发表于 2008-8-15 12:02
$ ~. Q5 g) P# X# T' ?3 j! p' X
! A) e! W8 C- L* a1 R! W; v6 ~

. h8 y. }9 M. ^8 l, ?    请问做assemly_top要标明器件方向?零件装配图不能用丝印层来做吗,确实有点麻烦

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发表于 2010-4-28 22:49 | 只看该作者
Assembly_top是零件實體大小,通常出gerber時是不會將它產生的,所以沒有建這一層也不會影響整個流程~
9 W. `& H9 `3 k* z3 z& ^" j不過,有建這一層的話,板子上所有零件實際大小一目瞭然,因此通常在建零件package時,還是會順便將這層帶上的。

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发表于 2010-5-1 07:29 | 只看该作者
热风焊盘有问题

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发表于 2010-12-15 16:52 | 只看该作者
如果有经验的话不建也可以了!!!!!!!!!!!

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发表于 2010-12-15 20:31 | 只看该作者
提供PE 资料的时候需要的。

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发表于 2010-12-21 19:28 | 只看该作者
我只想说阿景那本书写的实在是不怎么样,我也买了一本,看不大明白

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发表于 2011-1-1 12:53 | 只看该作者
如果你不想放的话assembly_top是可以的,但是用的时候会不大方便.

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发表于 2011-11-26 22:11 | 只看该作者
chyp840527 发表于 2008-8-14 15:29 7 H" u/ [% }" `' }
见附件中的图形,电源层或者是地层用的是plane,过孔的先为什么那么细,能不能改的粗一些,如何做,有的说是 ...

3 M1 p; `% z% x7 ~via于plane的连接一般应该是全连接的吧,这样的话,你应该把thermal建的比via的drill小,这样成型以后via的thermal就会被钻掉,即使全连接,我们这是这样做的。

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发表于 2012-1-6 09:19 | 只看该作者
一杯清茶 发表于 2011-11-26 22:11 % Q1 u$ W4 I; d9 a4 z7 F
via于plane的连接一般应该是全连接的吧,这样的话,你应该把thermal建的比via的drill小,这样成型以后via ...
$ n! A' M8 M4 L
你好,这样作的话不就失去了热风焊盘的作用了吗?( a5 B) \4 i9 r  M- V
热风焊盘本来就是要设置via与plane的不同连接方式的啊?
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