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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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发表于 2008-2-28 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教各位一个问题0 Y4 v4 o* E. s3 @# P& }: @
比如做四层板,
+ k- M3 [: ~3 }* f8 e" }6 F高速信号线如CLK线,  P% f$ A, R, T. V2 a
在换层的地方也就是打过孔的地方,
  H6 w6 w- [+ [% q9 n% g* l* U% ]" Y有必要加电容吗?(此地方未跨隔离)
0 [) p$ x; d1 `; y3 B9 H; m- e' p, j& r, j( T3 Y
EMC说要加一个过孔电容1 X) z6 H" Z  a! C
比如电源层是VCC5
5 f* b, y6 Y, Z* V- n8 w9 x地层是GND7 q7 q( Q, f3 n- v; ?
他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,& H. W" I/ H3 o; Q: ?0 Q- W
我们做的板都是很高密度的了," O! E4 a4 @& n; _9 S) i
再加电容是很痛苦地,而且也不美观。
1 S- `& T/ h, m% C5 s& T, K' N# r) t: C
请问各位,你们也这样做过吗?
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发表于 2008-2-28 12:54 | 只看该作者
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发表于 2008-2-28 13:24 | 只看该作者
加上可以降低EMC,不加关系也不大

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发表于 2008-2-28 13:36 | 只看该作者
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.8 s9 m. p8 O" O% `9 Z3 @; v3 W' U
但不知作用大不大.

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发表于 2008-2-28 13:45 | 只看该作者
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!
4 T  j8 y& E, L0 v, [5 v  K这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 13:58 | 只看该作者
是啊,) x. p! F- N( k: ^) C# X; |; u
我们也是这样想的,
& f  L! K0 y2 f有些同事也是从别家公司出来的,也没见过这样的做法啊7 z, G7 W/ t, p/ U$ j/ c# B& t! P; }
但EMC的人老是不依不饶的,毕竟这也是他们的工作嘛,2 o3 K7 [" Q0 r/ Q: J. w
他们每次都看着硬件加进去,
* N* v& n9 }, _- e硬件可怜巴巴的看着我们,因为他们也不是很想加。
& ]/ O4 W2 N7 w7 o" t. K/ m5 n4 ?然后就是我们和EMC对峙的时候了。/ t$ a! j; ^3 y3 h
+ e; |9 h5 A  r8 a
加过孔的也会有,因为换层的两根线相对参考的地平面不一样,. ?: i/ \: t6 ]. Y) K' J1 G9 G# m
所以会在换层最近的地方加一个地孔,这样回路的面积最小,* @( x) q( B( [! R! h
这个一般用在四层以上的板。
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发表于 2008-2-28 14:08 | 只看该作者
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.% a/ [  o* ~: P; P5 v
时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.

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发表于 2008-2-28 14:14 | 只看该作者
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表
! `: V! O& T# b记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.1 u( i: p3 ]3 y( S2 [
但不知作用大不大.
; ~0 C5 m3 Z. m
这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.( ^- t, H, ~9 }8 D, a
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

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发表于 2008-2-28 14:18 | 只看该作者
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.

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发表于 2008-2-28 14:20 | 只看该作者
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.

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发表于 2008-2-28 14:24 | 只看该作者
比如电源层是VCC5
# b, a1 j3 {( V/ a; J! ^( @9 i8 ~8 t: GEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计地层是GND
6 u: `$ h  t7 U0 J- Z0 B. C/ Y/ j! C3 x  a/ ]) J" z) ^, x7 n& fwww.eda365.com他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,0 G2 F0 x  T5 T* B* E" h) a
) a, U, ~+ n: nEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计我们做的板都是很高密度的了,EDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计+ X: Q  F$ Q2 ^, c9 |
) ^8 L) G3 T$ U! \2 G( K& B再加电容是很痛苦地,而且也不美观。* U& _6 c0 k$ e0 y6 Z- t: \( y

8 l( b* j% B- m# W( w, Q* T& x" f2 S这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:34 | 只看该作者
多谢楼上仁兄的答复,
9 a9 m. p7 \0 T. k- c  f我们的EMC是在板子快做完,后期才会介入的,
% v4 y, b1 m7 @所以,要是改起来真的很烦。。。

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 52)

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg
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发表于 2008-2-28 14:49 | 只看该作者
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.0 {4 [, f4 p5 _
丑话先说头边,下不为例.
Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-2-28 14:52 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:56 | 只看该作者
严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。
- M* E/ ?4 T! Y* _1 u. e5 g# S- n

% K7 W9 A+ Q5 k' H2 e# o: c6 M. P6 {" X/ e/ S
7 a- z4 G, A- o$ D- n
从工作的难度上看+ s* L; Y$ a  |0 E, B! ^! F4 u
1.. V$ |/ b2 \. L  `3 O- c. D  x
# ?/ o, @2 a6 _; g) H. s

$ C7 M8 H$ w5 u: @PCB
是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上,换句话说,他们所做的所有的工作的,都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总,是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合,最终统一到一块完整的PCB板上。( Q2 G' L( y  S) F4 Q4 b
所以,作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的,对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解,能够了解他们所描述的设计,将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做,而是应该知道怎么样去做,应该做哪些。( _* y' H, D3 K. f, e
设计是没有完美的,只有将各部分相互平衡,而找这个平衡点的人,就是PCB工程师。
7 c. S# T+ U: o; ^( t7 B2.
8 o+ t  v* T; V! E
我们希望,提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作,并不是单纯的布线那么简单。其次,多针对PCB开展相关的培训,对每一部分都略知一二,这样做PCB的过程中,才可能从被动变主动。
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