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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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发表于 2008-2-28 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位一个问题
6 a% S1 }5 C) d( E* m+ D5 ~比如做四层板,: \3 q9 k6 U2 F! j; P, A
高速信号线如CLK线,' W9 }, s* G% F% o) X
在换层的地方也就是打过孔的地方,
( S% [$ J2 Z8 g% ]0 \有必要加电容吗?(此地方未跨隔离)- Q" V( \7 w7 x- ^
! W- N2 r  K+ o! \$ \: c/ P3 q
EMC说要加一个过孔电容1 H. B) P) j5 I! Q" J8 H
比如电源层是VCC5# y% h$ k. I5 M" B( a2 S1 t& C
地层是GND
7 R" N' z+ }5 F- |他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,
7 h4 P0 n% n8 V! \我们做的板都是很高密度的了,! J6 w9 I* n5 G' Y+ ]' }
再加电容是很痛苦地,而且也不美观。
8 A( [6 ^9 v; |5 z' Z
; M( {3 g# B" X3 J! p+ Z请问各位,你们也这样做过吗?
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发表于 2008-2-28 12:54 | 只看该作者
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发表于 2008-2-28 13:24 | 只看该作者
加上可以降低EMC,不加关系也不大

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发表于 2008-2-28 13:36 | 只看该作者
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.
  N; i* U+ f9 g* a' H: n7 I" h但不知作用大不大.

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发表于 2008-2-28 13:45 | 只看该作者
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!
3 n' V( M8 Y6 C, ^+ Q* w这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 13:58 | 只看该作者
是啊,
9 [! |4 \; e; q* u) N我们也是这样想的,4 u+ W# y- f: g" u
有些同事也是从别家公司出来的,也没见过这样的做法啊
0 l/ U3 l" |" l6 @. y8 z但EMC的人老是不依不饶的,毕竟这也是他们的工作嘛,0 j2 q1 l) M; O1 L! Y- R' U$ A
他们每次都看着硬件加进去,
5 U( r3 m2 }& A: [; Y硬件可怜巴巴的看着我们,因为他们也不是很想加。6 \4 K, i& S! b7 f5 q+ X
然后就是我们和EMC对峙的时候了。
  ]+ F' |* t2 F2 i/ F5 U
( R" \% Q3 D( M9 b" N加过孔的也会有,因为换层的两根线相对参考的地平面不一样,
3 ^! x8 R& x" @" y! y/ J% J8 D所以会在换层最近的地方加一个地孔,这样回路的面积最小,( f; s5 S) X" i! G8 q
这个一般用在四层以上的板。
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发表于 2008-2-28 14:08 | 只看该作者
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.
" H$ c/ y6 a5 o" V* Z  R; O6 R( Y时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.

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发表于 2008-2-28 14:14 | 只看该作者
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表
3 Y4 j& ^/ V1 y. K记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.5 F% ^7 u; y: O) H* V" N7 K$ G
但不知作用大不大.

+ g5 f* K7 e5 U, U, W' P! O这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.2 Y+ e% \1 P: T, W5 d2 m
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

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发表于 2008-2-28 14:18 | 只看该作者
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.

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发表于 2008-2-28 14:20 | 只看该作者
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.

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发表于 2008-2-28 14:24 | 只看该作者
比如电源层是VCC5/ {. H& M6 ]* p
/ a; J! ^( @9 i8 ~8 t: GEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计地层是GND, @% H9 Y. \+ t4 |2 Z6 h/ R+ z# [
! C3 x  a/ ]) J" z) ^, x7 n& fwww.eda365.com他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,7 e+ b4 n; h3 i
) a, U, ~+ n: nEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计我们做的板都是很高密度的了,EDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计+ X: Q  F$ Q2 ^, c9 |
+ l4 L0 r! x( e& k再加电容是很痛苦地,而且也不美观。& ^- X  ]/ p+ R. C7 f

  }8 A6 m3 x: F5 M" Y这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:34 | 只看该作者
多谢楼上仁兄的答复,
4 x2 E) B4 M4 `4 d& Q$ f2 r我们的EMC是在板子快做完,后期才会介入的,
- U, I  l9 {1 B4 i5 N/ _所以,要是改起来真的很烦。。。

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 52)

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg
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发表于 2008-2-28 14:49 | 只看该作者
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.
! q4 M% o$ U* ~2 Y! O) J6 v丑话先说头边,下不为例.
Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-2-28 14:52 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:56 | 只看该作者
严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。; F+ u+ v6 [2 h+ ^1 W4 N0 G* i0 P

& h$ t2 h- {% s* t- d
' E: U4 Z" }6 i7 u. L
4 ^& A5 ?6 Q! Z; n" K

1 Q* Z# P/ ?! b) s1 b从工作的难度上看
, ]* M" d8 Q4 J& L  e2 X, m1.
3 E$ {6 R9 y; |3 B" B" {

+ v% v' K4 X7 |) z9 y) t( I9 M6 e" H  e$ v3 ^9 ~! V  j" V8 S
PCB
是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上,换句话说,他们所做的所有的工作的,都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总,是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合,最终统一到一块完整的PCB板上。
* n' c5 ~# D4 l# F9 {# w: Q* ?$ S所以,作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的,对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解,能够了解他们所描述的设计,将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做,而是应该知道怎么样去做,应该做哪些。
" l4 j5 R; P( l# s! k9 v5 ?设计是没有完美的,只有将各部分相互平衡,而找这个平衡点的人,就是PCB工程师。
9 Z8 U1 s' v- A/ x5 r5 K: R2.( v, h3 G4 l/ k3 a$ R0 r
我们希望,提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作,并不是单纯的布线那么简单。其次,多针对PCB开展相关的培训,对每一部分都略知一二,这样做PCB的过程中,才可能从被动变主动。
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