Allegro铺铜讨论，高手请进

zodisa · 发表于 2008-6-3 21:45

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用Allegro铺铜，据说在生成光绘文件之前，必须把Rough型的铺铜改成Smooth型，但小弟发现，改了之后有密集过孔的地方，用Rough型铜还不至于把地层和电源层割裂，一升级为Smooth型后，就把地和电源割裂了，各位大侠不知道有没有办法

zodisa · 发表于 2008-6-3 21:46

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只看该作者 · 发表于 2008-6-3 21:51

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zodisa · 发表于 2008-6-3 22:15

是个FBGA满阵的封装，0.8mm pitch,0.45mm盘子，已经小到厂家极限了，过孔用18/8mil的，走线4mil ，十层板内电层隔离环单边10mil，没有办法了！唉

wan · 发表于 2008-6-6 23:01

我没用过Rough型的, 我想知道为什么必须把Rough型的铺铜改成Smooth型的呢? 如果我用disabled, 然后再去update to smooth, 这样做是不是相当于 SMOOTH 型的而不是 ROUGH , 型的, 谢谢!!

lydz0728 · 发表于 2008-6-13 21:14

铺铜的时候你可以用静态的铜铺.静态的铜是可以不用SMOOTH的

deargds · 发表于 2008-6-13 22:35

如果在走时线打开SMOOTH会影响走线速度，但在ARTWORK时一定要把动态铜UPDATE SMOOTH, 否则是无法ARTWORK的。想一下，铺的铜如果没有避开ETCH，会怎么？

teky · 发表于 2008-6-14 10:52

学习学习

national6 · 发表于 2009-11-30 10:03

16.2不是这样的

partime · 发表于 2009-11-30 22:43

１、电源地层是负片，为什么要smooth?　隔离是按照antipad隔离的。跟rough,smooth没有关系
２、孔的antipad问题。antipad设成28,这样就有电源地3.5mil的连接，厂家可以做得出来的。

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