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本帖最后由 cqnorman 于 2009-7-1 08:58 编辑
: L" e8 e* z6 g% f5 x+ P; s7 |# S
: L1 ^" x6 W" i2 u- n我在画QFN-16的时候,按照以下步骤进行:
0 n. i$ L0 F/ G X& l X3 k! ?% ~1、在PCBM_LP_Calculator中输入元件尺寸,生成封装的尺寸『如附件』,在这里,我发现Datasheet中找不到Thermal Pad 的尺寸,于是我按照实际的情况自己估算了一个。
( w* o* W/ v6 {9 g" {2、由于Allegro中没有生成QFN的向导,为了节省时间(其实就是偷懒了~^_^),使用QFP的向导生成16个引脚的封装。& i- V& c4 Y3 M# v% n
3、然后加入一个Thermal Pad。
0 t8 @, S5 x7 \5 C" K8 ^' ^# _4、我们知道,Thermal Pad需要钻孔,我在设计这个Pad的时候,使用的是Single,组件提示不能钻孔,我很郁闷,又不能做成通孔,那样两面都有焊盘,非我所愿。于是我想,在创建Package的时候自己加入4个Via,这样问题自然又来了,Pin to Pin的DRC问题。无奈,又换成Mechanical,还是不行,有DRC。% F d) T8 Q/ Z+ y
' y, `9 r& I: @* w, o4 W万般无奈下,请教大虾赐教一个QFN-16的正解!尤其是如何创建一个单面焊盘但又有钻孔()的方法!
% n" Y* t$ \+ S4 M谢谢! |
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