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求救 请各位大侠看看我的绿油开窗

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发表于 2011-11-30 19:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我的PCB图给厂商作出来的板子,
0 X+ P) H; f1 y3 _& {+ w在贴片元件的焊盘常常大小不一致,
2 O6 ?+ F8 m  T1 }- I; c8 T" K尤其贴片电阻焊电容最明显,如下图所示,
% n0 q# r# H' [* {- _9 U厂商说是因为我的绿油开窗太大,: P. `' ^6 o4 @/ L8 M6 O
可是我的贴片电阻焊电容都是使用PADS元件库自带的,
/ u, s/ H  e2 P绿油开窗范围应该和元件焊盘一样大才对,% H7 \( e) D) Z
我上传了原始PCB图档,请各位大侠帮我看看到底有没有问题?1 ]% \/ w: [" L+ u
谢谢各位﹗

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发表于 2011-11-30 21:30 | 只看该作者
从你的图片上看,那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。

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发表于 2011-12-1 13:39 | 只看该作者
已经看过,个人认为原因处在板厂。
* }+ e8 b9 ^1 y- d+ m很明显你出GERBER的设置,SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0,也就是开窗正好把焊盘露出来而已,绝不可能大这么大区域。

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 楼主| 发表于 2011-12-1 14:18 | 只看该作者
感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
  R+ [8 Y. h/ e0 {这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗?
: F3 }3 K& a; R7 X3 S7 _8 @7 L3 ~一般设定就是0吗?敬请指教,谢谢﹗

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发表于 2011-12-1 16:14 | 只看该作者
板厂的制程能力太烂了

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发表于 2011-12-1 20:19 | 只看该作者
PADS软件的默认值为0.1,一般也不需要改,0也没问题,最关键的是要看板厂的制作能力,有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的,不会出在solder mask里的

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发表于 2011-12-2 09:05 | 只看该作者
首先:你有没有提供GERBER文件 给板厂?
  z- K5 J0 ^- }/ {如果有,那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
( l1 V0 t5 Y- B5 l3 R4 j4 c% f如果没有,那可能是板厂的制程能力稍差了一点。, I$ E2 G; u, @6 w( l) H9 p
这个问题主要在于开窗太大。; z) J5 ]: V+ N

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 楼主| 发表于 2011-12-2 10:22 | 只看该作者
感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,
! W& g. z) e1 B1 K我自己看也都正确没问题,* a+ c4 `" z( z7 G/ ]% D
只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,
" J# s! i$ C6 {3 Y  \我就觉得很奇怪,现在了解原因了,
. x4 {$ E; W; t6 U2 T. y我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.

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 楼主| 发表于 2011-12-2 11:33 | 只看该作者
本帖最后由 popcorn 于 2011-12-2 13:13 编辑 0 P2 Z: p! r. A. z( g6 s' c  M

4 F9 w* X/ R# ^/ T4 j我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,4 V5 `  E& S+ q; K' W
所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
* y9 c5 X6 v& s. M* ^所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
. d$ d: s4 D: g/ q2 a( \! V2 B怎么会这样呢?请问各位这是怎么一回事呢?

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发表于 2011-12-2 12:30 | 只看该作者
popcorn 发表于 2011-12-2 11:33 - W- S- z, l3 j& B! N4 r, Y
我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
4 q- K" h' k! d0 R所以最後绿漆范围会变成比较大,
; ~0 B4 p8 a6 Y8 m所以应该把绿漆开窗的外扩值设 ...

# U0 n9 i. e* {+ b9 ]7 L4 j是他的制程能力不行吧,要么就是在找借口,我是这么认为的。
$ C2 J' t6 W# a  i0 m5 }( l. t# `
" E, K( P/ \3 R# ?$ J' W5 w看了文件,的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊,默认设置就可以了,一直这样做,也没出现问题啊。

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发表于 2011-12-5 16:14 | 只看该作者
建库是SM比Pad大0.1mm即可,这是行业标准
9 r" N& `1 N1 }& T' q5 u生成的Gerber,最好用CAM350看看,量一量,层层对比。1 T. T8 V6 [7 U' W# H1 ~

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发表于 2011-12-6 16:14 | 只看该作者
长见识了

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发表于 2011-12-6 22:20 | 只看该作者
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发表于 2011-12-7 15:45 | 只看该作者
看不到你的文件,您的文件版本太高,如果象3楼所说,您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话,出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了,不同的板厂会有不同的放大值(会根据自已设备的精确度有关),因为如果板厂不做放大,一旦菲林出现偏位,则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同(即Over size pads by 0),会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大,都不低于0.3mm,您可以跟您的板厂沟能一下,看看他们放大参数是多少?然后再决定给出您的Over size pads by值
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