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本帖最后由 meijingguoyu 于 2009-6-11 09:04 编辑 4 v3 Z1 J8 q/ y4 L4 v: f3 ]
* a5 u8 o5 l7 a B- K, |1 e& t! n
7# vikingrex
6 v6 a* s L& O, b' Z
- P$ c* n$ l0 y! \1 K m, T你好 ，非常感谢你的意见，我会认真考虑你的建议的。! D( u* d; m |/ f& L2 ~6 k
1.可以把盲孔取消，我没有考虑到成本的因素。5 p( R* o; }4 R- g/ z2 @
2.交换的目的是为了是ground更靠近top层，是减小干扰吗？电源层剩下的部分还要分配net吗？
9 K7 C" h5 D7 J+ \. C" p( ]3.top和bottom层的覆铜我都是敷的一整片ground，改如何修理啊？ 小铜块是指死铜吗？9 n7 j" }9 q1 G# ~8 i U
4.呵呵，那是因为我觉得麻烦，就直接把电阻和电容的封装用同一个了，实际上它们都是无极性的，可以不用管那个开口。$ d }# ]8 I% m
5.这么说的话，最好是一个pin一个via吗？9 [# L& a/ U- b) Q+ \
你说的在电源处是铺一块覆铜，还是一块填充（Fill）？
; F: a7 K E# H6.这是因为这个板子是测试版的一部分，是要通过header和其他板子配合着使用的，电容可能在其他的板子上。
! q; O* n, I) L7 C+ `2 @9 }; C m+ D6 Q- U( V; Q
非常感谢你的耐心解答，谢谢！ |
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发表于 2009-5-18 16:47
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