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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 动态铺的一些小问题。。[已解决]
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动态铺的一些小问题。。[已解决]

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hehuayumi

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发表于 2009-3-28 08:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 deargds 于 2009-3-30 11:33 编辑 ; L: l2 v% V3 y. ?# Q

, l+ x8 g) M$ L9 f! K* {- ]1采用动态铺铜，给电源铺铜的时候是先扇出，还是先铺铜
) u7 }* f$ n. d/ ^1 V( s2布线时候，设置添加过孔在哪设置？
# F  ^7 {4 B& v$ J3双击添加过孔的时候，这个过孔是不是想打到哪层就打到哪层，和原来过孔的属性没关系？（我的意思说原来的过孔是盲孔还是埋孔，具体打到哪层？
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deargds

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发表于 2009-3-28 19:35 | 只看该作者
1,都可以
+ }2 k0 p) Y2 i- t' O# w, |5 ~2,  a$ v3 B0 h/ w9 N/ p4 r5 w. G# e& J

5 V8 Q/ f" |8 X6 o6 \* L3,和VIA的属性有关系，如果你的VIA只定义1-2,那么选择1-2的VIA是不会打到其它层面的。
谁画出这天地 又画下我和你

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hehuayumi

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 楼主| 发表于 2009-3-29 23:26 | 只看该作者
谢谢deargds ，我用的16.0约束管理器不太一样，我的第二个问题我已经找到了。。7 S: [8 X+ O* b, g  e* }
这几天一直在研究15.X约束管理器在16.0中怎么用，希望有个16.0用的熟的人总结下，呵呵

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