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微信公众号 | 高速先生
1 \" ~6 @; M6 K/ a2 i0 @7 ~: ~文 | 姜杰% z' @& p$ e$ x- `
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' D8 @! ?2 R4 {$ ?, l不走寻常路的电流是PCB设计中的“刺头”,有时明明给它铺好了阳关道,它却偏偏要走独木桥,让人欲哭无泪。- k9 g% a2 o4 `3 l9 D2 P
就像高速先生之前遇到的一个案例,电源输出过孔排列的整整齐齐,虚位以待,电流偏偏舍近求远,就挑了几个你意想不到的过孔硬刚到底。
8 I/ k" C* A3 p3 m* x 供电模块VRM与用电端SINK的相对位置如下。. ~4 N+ I L/ l
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其中,VRM采用DC-DC开关电源,DC-DC外围电感L5电源输出管脚附近的过孔分布均匀,内圈过孔与管脚的间距d1=d2=d3(局部放大图如下)。" P9 ^5 m( k" X4 f/ D, u
; C" G% l5 c+ @ 看起来似乎没啥毛病,按照预期,电流至少会在离L5电源输出管脚最近的内圈过孔上均匀分布。不过,再一想SINK端与VRM端的相对位置,有些朋友开始犯嘀咕了,电流都是喜欢走捷径(电阻较小的路径)的,那么,离SINK端更近的左下方的过孔通流会不会多点呢?高速先生一开始也是这么想,但是仿真的结果却让人大跌眼镜:过孔电流分布图显示,在电流流向的反方向(白色方框区域),有几个过孔通流较大,这是怎么回事?!5 n: C X! T6 |6 u% I7 T- C- t/ j% s
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打破砂锅问到底是高速先生的一贯风格。通过仔细分析过孔载流,发现过孔通流除了与电源输出管脚的间距有关系,似乎与过孔阵列的缺口方向也存在某种神秘的关联。" u" _* r. i; P2 d. q" W0 y
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a: M& E6 W* }; C4 g2 `+ \大胆假设,小心求证,困难看淡,说干就干。先把模型简化,删除板上其它器件和走线,保留内层电源、地平面的连接,同时,将VRM用一端电源输出、另一端接地的电容代替,调整VRM与SINK的相对位置。简化后的模型如下。4 l5 n/ u& X& F7 q- H, {9 ~5 X' _
简化模型的VRM端过孔电流分布已初露端倪,似乎能看出点趋势来了。
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为了能进一步说明问题,我们继续调整过孔阵列的缺口方向,比较过孔载流的情况。/ t" u) C& e2 d
' R! _- s! g7 z) c![]() 只看阵列缺口对称时的情况似乎还不够全面,那就再看看不对称时的载流。* d3 Z6 d" {4 ?6 U: e [8 B, Y
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想必各位已经看出规律了:在电源输出过孔与管脚间距相同的情况下,最靠近阵列缺口的过孔载流最大。为什么会出现这种现象呢?3 x4 v; Q8 F: y: ~) E5 Y8 C
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不妨再来看看电流密度图。以左侧的电源输出管脚为例,一开始电流以管脚为中心向四周均匀发散,对于有过孔分布的三个方向,电流会迅速找到最近的过孔,流向内层电源平面。而从过孔阵列缺口溜出来一部分电流,遭遇大概是这样的:出发时扫眼一看,一马平川,前方全是铜皮,没有过孔挡路,好嗨哟,跑着跑着发现没路了,不知谁喊了一嗓子:“此路不通,拐啦拐啦!”于是,逃窜出来的大部分电流又猛打方向,掉头钻进了离缺口最近的过孔。
3 t+ ~1 M8 D: H 这么一折腾,出现阵列缺口附近过孔载流最大的现象也就不足为奇了。. q2 K! p4 x: R2 G* L9 l( _& z" X
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4 Y/ q" i. h3 F( b& V1 H$ y本期提问0 [* l0 v1 m0 b9 S' X
; X- G. B8 f7 L保持同样的过孔间距,阵列缺口补上之后VRM端载流最大的过孔会出现在哪个位置呢?
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————你可能错过的往期干货————: ]3 J. X: [' H
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没空间啦,我能不往板边走线吗!# u+ c. r9 G% q# ?4 L$ s
宝藏文,高速先生所有原创技术文章,戳戳戳!) _- v4 a, E |8 S$ ^; \
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5 w/ S1 {6 C+ ?4 I, V觉得内容还不错的话,给我点个“在看”呗; i6 C4 ]' K _9 ^
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