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微信公众号 | 高速先生
0 q7 d& O2 X6 @0 D文 | 姜杰
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不走寻常路的电流是PCB设计中的“刺头”,有时明明给它铺好了阳关道,它却偏偏要走独木桥,让人欲哭无泪。/ {. M q* F T) a" E; s6 N
就像高速先生之前遇到的一个案例,电源输出过孔排列的整整齐齐,虚位以待,电流偏偏舍近求远,就挑了几个你意想不到的过孔硬刚到底。+ |, u7 B8 Z! W
供电模块VRM与用电端SINK的相对位置如下。
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其中,VRM采用DC-DC开关电源,DC-DC外围电感L5电源输出管脚附近的过孔分布均匀,内圈过孔与管脚的间距d1=d2=d3(局部放大图如下)。! ?, l: Z6 ?6 T& i C
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看起来似乎没啥毛病,按照预期,电流至少会在离L5电源输出管脚最近的内圈过孔上均匀分布。不过,再一想SINK端与VRM端的相对位置,有些朋友开始犯嘀咕了,电流都是喜欢走捷径(电阻较小的路径)的,那么,离SINK端更近的左下方的过孔通流会不会多点呢?高速先生一开始也是这么想,但是仿真的结果却让人大跌眼镜:过孔电流分布图显示,在电流流向的反方向(白色方框区域),有几个过孔通流较大,这是怎么回事?!
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打破砂锅问到底是高速先生的一贯风格。通过仔细分析过孔载流,发现过孔通流除了与电源输出管脚的间距有关系,似乎与过孔阵列的缺口方向也存在某种神秘的关联。- y, _3 h7 M+ b( ^* n- n8 M: \
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大胆假设,小心求证,困难看淡,说干就干。先把模型简化,删除板上其它器件和走线,保留内层电源、地平面的连接,同时,将VRM用一端电源输出、另一端接地的电容代替,调整VRM与SINK的相对位置。简化后的模型如下。* ~3 F/ j% I% \
简化模型的VRM端过孔电流分布已初露端倪,似乎能看出点趋势来了。
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为了能进一步说明问题,我们继续调整过孔阵列的缺口方向,比较过孔载流的情况。& @2 K+ y: g) [1 G7 C* U
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![]() 只看阵列缺口对称时的情况似乎还不够全面,那就再看看不对称时的载流。
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想必各位已经看出规律了:在电源输出过孔与管脚间距相同的情况下,最靠近阵列缺口的过孔载流最大。为什么会出现这种现象呢?
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! n* p+ `7 j& z, a R不妨再来看看电流密度图。以左侧的电源输出管脚为例,一开始电流以管脚为中心向四周均匀发散,对于有过孔分布的三个方向,电流会迅速找到最近的过孔,流向内层电源平面。而从过孔阵列缺口溜出来一部分电流,遭遇大概是这样的:出发时扫眼一看,一马平川,前方全是铜皮,没有过孔挡路,好嗨哟,跑着跑着发现没路了,不知谁喊了一嗓子:“此路不通,拐啦拐啦!”于是,逃窜出来的大部分电流又猛打方向,掉头钻进了离缺口最近的过孔。- _ p+ F& a) v( A
这么一折腾,出现阵列缺口附近过孔载流最大的现象也就不足为奇了。& t' p& w& v$ u: s& x; {
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本期提问
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8 P6 S7 t& j2 D$ E& Y* _ [保持同样的过孔间距,阵列缺口补上之后VRM端载流最大的过孔会出现在哪个位置呢?
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& E7 k/ \7 m N# D/ h6 F————你可能错过的往期干货————
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5 z) f3 e0 E1 u! F 没空间啦,我能不往板边走线吗!0 K( P) {. b! E, i. J: z
宝藏文,高速先生所有原创技术文章,戳戳戳!
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" y" V- ^1 Y0 M9 `2 f觉得内容还不错的话,给我点个“在看”呗
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