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[PCB] 说好不哭,直到电流“烧”红了过孔……

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发表于 2019-9-27 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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微信公众号 | 高速先生
7 d8 r6 d" R) P) I2 _# e文 | 姜杰
4 o: s& ]: L% d0 D4 r' A: ]4 Y0 C: o, @( H! N

  a5 C/ X- g- K0 d不走寻常路的电流是PCB设计中的“刺头”,有时明明给它铺好了阳关道,它却偏偏要走独木桥,让人欲哭无泪。4 [& w( Q. H. [+ q$ W: k1 ?
就像高速先生之前遇到的一个案例,电源输出过孔排列的整整齐齐,虚位以待,电流偏偏舍近求远,就挑了几个你意想不到的过孔硬刚到底。
4 s& g4 f8 C( w7 U8 ~1 V供电模块VRM与用电端SINK的相对位置如下。
& o3 v* h* ^5 E' i  g7 R& ~$ {, _' o- W7 B/ w+ @3 R6 b" e8 ?
其中,VRM采用DC-DC开关电源,DC-DC外围电感L5电源输出管脚附近的过孔分布均匀,内圈过孔与管脚的间距d1=d2=d3(局部放大图如下)。
5 T# ?8 X9 W% N9 |5 N( u
0 F9 u& d9 ]; I4 V7 E" V6 J3 q看起来似乎没啥毛病,按照预期,电流至少会在离L5电源输出管脚最近的内圈过孔上均匀分布。不过,再一想SINK端与VRM端的相对位置,有些朋友开始犯嘀咕了,电流都是喜欢走捷径(电阻较小的路径)的,那么,离SINK端更近的左下方的过孔通流会不会多点呢?高速先生一开始也是这么想,但是仿真的结果却让人大跌眼镜:过孔电流分布图显示,在电流流向的反方向(白色方框区域),有几个过孔通流较大,这是怎么回事?!. I% c6 H6 K% u& R% A
( N! _. Q/ e: ]/ V
打破砂锅问到底是高速先生的一贯风格。通过仔细分析过孔载流,发现过孔通流除了与电源输出管脚的间距有关系,似乎与过孔阵列的缺口方向也存在某种神秘的关联。
  ?; i0 |: n  m4 M- g* o0 X' Y  m$ r# h" D+ H) B

' K* L: F# c* {) R* d0 b( H
* K1 D+ M9 m& P9 ^2 P: ~: T$ T大胆假设,小心求证,困难看淡,说干就干。先把模型简化,删除板上其它器件和走线,保留内层电源、地平面的连接,同时,将VRM用一端电源输出、另一端接地的电容代替,调整VRM与SINK的相对位置。简化后的模型如下。
4 W0 J/ s# s  m  r1 u2 J简化模型的VRM端过孔电流分布已初露端倪,似乎能看出点趋势来了。
* b: q( m6 |9 u- Y3 `0 B3 M5 q3 R( s* k# Z
为了能进一步说明问题,我们继续调整过孔阵列的缺口方向,比较过孔载流的情况。
1 S2 B, L# r, y* C; D
# b5 U" p3 F$ b9 P只看阵列缺口对称时的情况似乎还不够全面,那就再看看不对称时的载流。
) w5 {. @' ?0 h* @$ O
" {1 n& m0 E. t想必各位已经看出规律了:在电源输出过孔与管脚间距相同的情况下,最靠近阵列缺口的过孔载流最大。为什么会出现这种现象呢?0 d: B4 A/ G, x" i
$ j) ?0 R# ~& U
6 p; S1 p4 q; e; u7 O; A) m
  X# Z& j' H2 N
不妨再来看看电流密度图。以左侧的电源输出管脚为例,一开始电流以管脚为中心向四周均匀发散,对于有过孔分布的三个方向,电流会迅速找到最近的过孔,流向内层电源平面。而从过孔阵列缺口溜出来一部分电流,遭遇大概是这样的:出发时扫眼一看,一马平川,前方全是铜皮,没有过孔挡路,好嗨哟,跑着跑着发现没路了,不知谁喊了一嗓子:“此路不通,拐啦拐啦!”于是,逃窜出来的大部分电流又猛打方向,掉头钻进了离缺口最近的过孔。8 N9 N% N: D( \3 Q2 u" A
这么一折腾,出现阵列缺口附近过孔载流最大的现象也就不足为奇了。; A6 e2 S6 Y5 C

4 U! i. v/ I/ ~+ s. n/ h8 n! K2 P$ }3 r+ i, S- M

* @# A' U- ]8 _' j— end —
  \& q0 L  L0 r) D1 h$ F' Y% s2 ~* R0 u$ J" W9 _
本期提问5 U8 U2 p. V9 @$ ^' C2 h( P* ]6 L: p3 @
  B, g  b0 Z. B+ o
保持同样的过孔间距,阵列缺口补上之后VRM端载流最大的过孔会出现在哪个位置呢?
9 X- D# d! L' L1 S: _% D: R
. R+ D3 l) H) i& K
, ~4 h1 \4 Q6 w7 @0 w1 t4 {% b) \' Q7 ?2 E; a; F
  Z% G% F/ v9 v7 s) J
) s: A. Z" b+ `, f' R: l( G

5 E5 k$ `& ?5 q: K9 z, e) R+ m4 i0 _* E0 }$ l) k- A9 `
# r" s: I" _- V! C3 ?
————你可能错过的往期干货————
, t+ ^: W5 k- Y, q7 V* @3 H
# f0 B: Y2 d" @* U- ]5 ^2 F# P
没空间啦,我能不往板边走线吗!! u1 J; P% x; h9 `! A9 u' P
宝藏文,高速先生所有原创技术文章,戳戳戳!0 C, |* p+ S/ F! x# B

1 S4 D+ Z+ O& O+ E* G% g4 Q
- {1 }/ K- p+ o  e0 V9 F回复数字获取往期文章。(向上滑阅览)7 P2 a8 c; x: U2 t9 U& X

- f7 E0 @& ^2 I回复36→高速串行之S参数系列' l' Z2 ^8 S8 _& W2 V5 r1 u0 w
回复35→高速串行之编码系列, t1 t' P# U7 D' }% B! Z$ h+ T  X
回复34→高速串行之S参数-连接器系列
: Q$ u: s2 b, N9 G$ R- N# l7 V4 i9 N' Q回复33→高速串行简史系列
. s8 q+ p4 p9 \7 E5 L0 o回复32→电源系列(下)2 Z( ]' ^; k4 T$ K+ K0 u/ H4 {
回复31→电源系列(上)
, f/ l: q  g0 |# |7 x回复30→DDR系列(下)
$ E) i0 W7 M6 |. O0 ]. j回复29→DDR系列(上)
+ b, w- d$ f3 s1 u5 i: i回复28→层叠系列(下)4 N+ s! W1 {9 m. y8 X* j4 n2 Z2 i
回复27→层叠系列(上)% i$ z- e1 a. T8 Z% W
回复26→拓扑和端接系列(下)
8 R+ Z/ m) ^- X2 w$ j% A, _回复25→拓扑和端接系列(上): r0 z9 \2 h  A1 A) @
回复24→反射详解系列文章
$ l; e4 ?0 f5 t, f回复23→阻抗系列(下)
/ b/ b& Q6 M2 N1 {: W1 N5 [, q回复22→阻抗系列(中)
2 M8 F% T% P/ ?- m4 Q回复21→阻抗系列(上)9 K3 T7 B6 Z# r2 s) L" J* W( w! Z
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; Z/ f9 b( \9 s回复05→PCB设计十大误区一二
9 ~6 i. Z% H3 K& O: e  _! H回复04→微带线系列
" L3 [& F( G# [1 U回复03→抽丝剥茧系列
, _/ ~7 w9 O8 ]回复02→串扰探秘系列; x" K2 ^4 ~, \$ S
回复01→案例分享系列' F3 v+ j1 u( M. A/ s
: L. H2 M. q- h3 j

# h9 Z' C8 W/ C& K# \! z) G
觉得内容还不错的话,给我点个“在看”呗
' Z2 E7 L8 q, ?" m- _6 j
, {0 }$ q, k  x5 c( K3 @) P: P8 C
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