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1盎司铜厚等于多少mil

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发表于 2011-2-21 11:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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其实问题比较大概,就是一般的六层板板间隔层间距一般会控制到多少,内层铜厚一般是否为1盎司,表层加上电镀为1.5盎司,欢迎大家拍砖,更盼高手系统说明一下,谢谢。。。。
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发表于 2011-2-21 11:34 | 只看该作者
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发表于 2011-2-22 15:23 | 只看该作者
关于铜厚,如果所有的通后都用1oz基铜制作。内层铜厚将在1.2mil,外层铜厚会在1.8mil-2.1mil
  n5 T$ o" X* }  D2 {9 \内层被打磨蚀刻而减少,外层由于电镀铜所以加厚。

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发表于 2011-7-21 15:20 | 只看该作者
内层铜厚将在1.2mil,外层铜厚会在1.8mil-2.1mil3 a: j0 E: e. p* ^3 q( j7 m( w& \
---------------------------------------------------------------------
$ d/ d  D3 M8 P/ ?; k1 K那内层薄了,外层厚了?
No Hyperlink~~~

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发表于 2011-7-24 10:18 | 只看该作者
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等,而内层不需要电镀,但需考虑到蚀刻的原因,所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL.不知我这样解释大家清楚了吗?

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发表于 2011-7-24 14:35 | 只看该作者
回复 liuyian2011 的帖子
! m/ `& M, k' L# b  @* t5 P: b
2 S+ ?* ~- V" @' F4 ]1 }谢谢,学习了!

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发表于 2011-9-22 12:03 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18 + d; M9 P. B% u7 y  r' \" L4 {
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...

2 P5 ^$ c" x  M& O. ?' w正用呢~学习啦。

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发表于 2011-9-22 15:36 | 只看该作者
学习了

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发表于 2011-9-22 21:36 | 只看该作者
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发表于 2011-9-28 14:12 | 只看该作者
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发表于 2011-9-28 21:19 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18 + ?& E! p5 i; L
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...

7 \2 ]3 Z( L! x; a8 g; m0 T+ i明白了,谢谢

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发表于 2011-10-28 12:53 | 只看该作者
很好,谢谢了.

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发表于 2011-10-28 14:13 | 只看该作者
谢谢!!

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发表于 2011-10-28 20:51 | 只看该作者
学习了,谢谢!

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发表于 2011-11-5 12:20 | 只看该作者
liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18
. ?7 T& p& O5 o+ ^) }( O- j0 R; v关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分,基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...
. \; q: E: d: h7 u! ^8 U
讲的很明白,学习了
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