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光绘文件出那几层啊

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发表于 2012-8-15 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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光绘文件出那几层啊
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发表于 2012-8-15 11:27 | 只看该作者
装配(顶层/底层)
1 J6 K7 V3 Y% Z, Z4 X5 L) S# [8 fetch(同板层). @$ b4 n( ]0 F2 r) z' L
drill4 \7 h1 S5 G/ ^. ]5 A1 k% X
钢网(顶层/底层)9 m9 I" t6 [4 _- y. v0 y  {( R
阻焊(顶层/底层)
- B' T, a, n. F; B& b丝印(顶层/底层)7 e% h4 S4 H- u# y/ ~
制板说明(这个要看有没有)
% v/ e* O' I0 a! u4 P3 D

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发表于 2012-8-15 11:34 | 只看该作者
一个四层板设计输出的层应设置如下$ B1 r% H8 [4 r8 t8 `5 Q
1) TOP
. C5 t+ u7 p7 N* r0 n0 ~ETCH/TOP- z8 D9 F! @9 Y
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
0 k) C+ P3 f$ R+ v2 _PIN/TOP
! d- V/ B% M/ G' O# ~6 c: X% KVIA CLASS/TOP
0 D7 n/ w: k) x2) BOTTOM9 g  V; s9 `5 k  g3 p
ETCH/BOTTOM
! s6 K6 v! S% H1 c( }4 YBOARD GEOMETRY/OUTLINE1 q0 _# i: |4 _% s
PIN/BOTTOM" l5 e; v# B* [# D4 y
VIA CLASS/BOTTOM
0 h! @+ `6 F8 s% w7 j+ M0 T3) VCC
9 x# c8 |7 a" v% ~9 ^7 B9 b3 `BOARD GEOMETRY/OUTLINE2 D2 u. r1 o; N0 H! j* p
PIN/VCC
; e! B" |- v+ d* @- ]ETCH/VCC# K( K' G+ R2 k# u8 i0 [8 {$ s
VIA CLASS/VCC
* I9 ?, j/ j* A6 `3 H' k4) GND_POWER; Z+ S; i6 o2 f  I: V3 u+ l
BOARD GEOMETRY/OUTLINE5 b  H1 L& C7 m5 D- Y; r* k+ L
PIN/VCC
' F7 W) @8 v) o8 {' m) ?ETCH/VCC8 ?3 b/ A- X: d# }8 T
VIA CLASS/VCC4 N9 F0 Q) o$ P7 Q$ ?
5) DRILL1 A# g7 W5 c  w% u) {& v
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4
8 O, W  t- W, @$ j2 ^BOARD GEOMETRY/OUTLINE
" ^' Z8 f- C+ z3 ~  S4 \. V6 a9 X6) SILKSCREEN_TOP
( l8 u" d9 O; M" g; j9 EREF DES/SILKSCREEN_TOP
$ [7 h: [0 Q) i. Z! u  n2 m- I( yPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP& e9 @* @3 ^+ f1 o  x1 m, G  h
BOARD GEOMETRY/OUTLINE0 e8 d4 N5 b, G  v7 {8 S% C
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP0 {" Y) }6 x  w
7) SILKSCREEN_BOTTOM; I& M1 a4 ^; k1 E, O7 y0 u3 k' ]
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
6 Z% n8 @5 C4 w! X" hPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM; x* M) y6 N  k+ f
BOARD GEOMETRY/OUTLINE& j5 X( V1 `3 D6 X; E8 d3 b
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
1 K5 u/ K+ v+ v+ V8) SOLDERMASK_TOP
  a; c# i1 `( ~4 ?6 w% Z4 XVIA CLASS/SOLDERMASK_TOP/ C% B2 W2 |3 m% a, f0 h
PIN/SOLDERMASK_TOP) [$ ?; z  N  z( W
BOARD GEOMETRY/OUTLINE7 M& S1 D* z1 a$ E! x( a2 i
9) SOLDERMASK_BOTTOM2 r  @( `$ j) w* y
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
- v- s, t7 ?3 c) u( cPIN/SOLDERMASK_BOTTOM3 c9 _. w6 o0 a' Q: ~# G! M
BOARD GEOMETRY/OUTLINE1 J; }8 y& i& d( M
10) PASTEMASK_TOP
# P9 {& L8 s* B/ K# B& YVIA CLASS/PASTEMASK_TOP
( [6 p9 g7 i6 D& J( b# iPIN/PASTEMASK_TOP
" x- R" A! j* f- x" jBOARD GEOMETRY/OUTLINE5 e8 {8 `5 Q) \
11) PASTEMASK_BOTTOM
6 W. q+ @  c- ~+ j! o- sVIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM
8 D( Q* q; p( @  pBOARD GEOMETRY/OUTLINE

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 楼主| 发表于 2012-8-15 12:03 | 只看该作者
Linda_qin 发表于 2012-8-15 11:27 7 |2 t3 a) [& o& W& o+ j
装配(顶层/底层)
- o* r7 R/ J% Q/ M( w/ Y$ `, yetch(同板层)
, w3 c2 L# k+ ^5 W8 k0 Y9 mdrill
; s) u# z: q) O4 r# f
明白了,谢谢
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