两个问题1.铺铜顺序2.Allegro负片铺铜间距！

we167527 · 发表于 2018-5-18 08:35

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1.就是从新铺铜GND的时候。删掉了GND平面在铺铜。原来GND孔往往变成了其他网络！
所以一般铺铜的顺序思路是怎么样的？
2.利用负片进行平面设计的时候。shape to via 设定4mil。而实际却很小线宽都能走过via to via间距！
这该如何解决

Gerber 查看的时候是这样的！

partime · 发表于 2018-5-18 09:27

负片层，一般隔离靠的是antipad。你设置的这个参数不管用的

seawaterblue · 发表于 2018-5-18 11:03

你覆铜赋予网络了没有？

we167527 · 发表于 2018-5-18 14:25

partime 发表于 2018-5-18 09:27" T* w: T# D4 q
负片层，一般隔离靠的是antipad。你设置的这个参数不管用的

嗯！难道不能设置吗？
只能这样了吗？

we167527 · 发表于 2018-5-18 14:25

seawaterblue 发表于 2018-5-18 11:03
; d! X; Z" S9 P: [; X/ }% |你覆铜赋予网络了没有？

赋值了！

J蓝虹 · 发表于 2018-5-21 09:26

通常所设的shape min width 4mil是应用在正片层的shape。负片这个小铜丝叫sliver,可以小到1mil以下，是不吃你设的这个rule

partime · 发表于 2018-5-21 09:43

we167527 发表于 2018-5-18 14:25& R, m) ?+ _7 N# u# y8 f, m9 |$ `
嗯！难道不能设置吗？7 g6 K( I6 f: Q0 F* U
只能这样了吗？

你设置成正片，就不会出现这个情况了。肯定断开了

we167527 · 发表于 2018-5-21 09:44

J蓝虹发表于 2018-5-21 09:26
% f, j! p% K$ B+ _3 [- ^通常所设的shape min width 4mil是应用在正片层的shape。负片这个小铜丝叫sliver,可以小到1mil以下，是不吃 ...

请问这个sliver在哪里设置？

利涉大川 · 发表于 2018-5-30 14:50

说实话，负片层真的很麻烦，稍微一不小心就出问题了，还是正片比较好。

852963 · 发表于 2018-5-31 18:25

反焊盘太大

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