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[仿真讨论] 关于10G走线问题请教大神。谢谢。

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发表于 2016-1-11 13:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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附件高亮的4组线是从FPGA到光模块的10G差分线,现在问题在需要FPGA方面进行预加重或者均衡,才能保证不丢包,而且还认光模块,因为光模块厂家各个参数不一样。现在我想问 的是如果进行改板,我需要在哪方面进行改进?我自己总结了一下:1 减少线长(现在每组线基本在100MM以上,最长的146mm,最短也有107MM);2 板材重新选择,现在用的是普通FR4,不知道大神们有什么推荐的板材(当然便宜点比较好。) 3 在差分线打卡的地方加打地孔,希望能保证阻抗的一致性。我的板层是12层,厚度2MM。叠层见附件2;请各位大神指教,谢谢了.5 U  N5 y6 @9 O5 \! k- ~8 u

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发表于 2016-1-11 16:37 | 只看该作者
虽然你说的是10G的信号,但是10G的信号有非常多的协议,不同的协议对设计有不同的要求,要是是10Gbase KR的话,这种长度也不算什么?虽然,从某种意义上来讲,减少线长确实可以带来不一样的performance,但是不一定就是好的;板材方面的选择,与上一个问题是一样的,要先了解是什么样的协议,当然,也可以考虑使用性能较好的材料,性能好的材料不仅仅体现在损耗上、还有可能体现在稳定性上、或者是铜箔和玻布等等,可以考虑使用M4/TU872HF,但是不是推荐你一定使用;第三点是非常有必要的,特别是在换到不同的参考层的布线层;层叠的设计也没有什么太大的问题,只要不要把高速信号布在S2和S3;当然,最好也不要布在S1。有问题再说

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现在的问题是现在的板子挑光模块,一些差一点的光模块基本需要厂家重新调参数值才能使用;现在希望实现的是至少得保证各种厂家那边全部关掉预加重,由我们这边FPGA来实现预加重,保证板子的一致性,防止出现现在就算  详情 回复 发表于 2016-1-11 16:46
谢谢,10G信号是SFP+的  详情 回复 发表于 2016-1-11 16:42

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 楼主| 发表于 2016-1-11 16:42 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2016-1-11 16:37
$ a- s% y& M. g虽然你说的是10G的信号,但是10G的信号有非常多的协议,不同的协议对设计有不同的要求,要是是10Gbase KR的 ...

! z. _$ T" X. z谢谢,10G信号是SFP+的

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那确实就不能太长,如果像你现在的这种长度,真有可能需要好点的材料,或者你的设计要进行仿真优化设计  详情 回复 发表于 2016-1-12 13:04

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 楼主| 发表于 2016-1-11 16:46 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2016-1-11 16:37
) t) b" x3 ?1 y& o; y  ^虽然你说的是10G的信号,但是10G的信号有非常多的协议,不同的协议对设计有不同的要求,要是是10Gbase KR的 ...

, R8 f+ x2 G. b$ G2 [) ?8 M0 t* l! ^现在的问题是现在的板子挑光模块,一些差一点的光模块基本需要厂家重新调参数值才能使用;现在希望实现的是至少得保证各种厂家那边全部关掉预加重,由我们这边FPGA来实现预加重,保证板子的一致性,防止出现现在就算我们FPGA做了预加重还是要挑厂家的状况。; _4 l% e& A- ?; m' t& t! ]3 X" A

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首先说明你产品的裕量不是很够,另外,也有可能模块差的不要不要的  详情 回复 发表于 2016-1-12 13:05

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发表于 2016-1-12 13:04 | 只看该作者
lvsehuli 发表于 2016-1-11 16:42
& a1 `( H+ }! y& C谢谢,10G信号是SFP+的

  ~; d( ~+ _$ d5 |0 d, x那确实就不能太长,如果像你现在的这种长度,真有可能需要好点的材料,或者你的设计要进行仿真优化设计

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发表于 2016-1-12 13:05 | 只看该作者
lvsehuli 发表于 2016-1-11 16:46
" I3 U; n: g! j( B% p现在的问题是现在的板子挑光模块,一些差一点的光模块基本需要厂家重新调参数值才能使用;现在希望实现的 ...
8 G- ]3 {" w' r$ X$ @* f; ~) I
首先说明你产品的裕量不是很够,另外,也有可能模块差的不要不要的
6 S& f' n# ?- Y4 j0 {9 d' k

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发表于 2016-1-14 16:02 | 只看该作者
可以仿真s参数看看,不同材质相差多少

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发表于 2016-1-14 17:22 | 只看该作者
FR4也有low dk low df的材质,不会比普通FR4贵太多,考虑下。
% A9 C; V6 V2 a$ k1 X! C9 i  @过孔阻抗一致性的问题会不会严重的影响到丢包呢,会,但是不像你这样认模块来的,应该是所有模块都有问题,所以我觉得过孔方面的优化优先级可以放后一点。
5 F* j) I* [& t: O. t预/去加重是个好办法,按照规格书来仿真调整最佳的tap级别试试。
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2016-1-16 15:57 | 只看该作者
换板材,Df在0.005左右的,再又做背钻,即可。

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发表于 2016-1-16 20:21 | 只看该作者
这个长度的走线对于10G信号来说,不是特别长。个人建议还是不要去改板材和叠层,而是通过设置去加重和均衡的方式,去调整一个比较好的均衡和去加重值来尽量覆盖比较广的光模块。应该可以找到一个比较好的值,还有就是建议尽量通过去加重来实现。

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发表于 2016-1-16 20:21 | 只看该作者
这个长度的走线对于10G信号来说,不是特别长。个人建议还是不要去改板材和叠层,而是通过设置去加重和均衡的方式,去调整一个比较好的均衡和去加重值来尽量覆盖比较广的光模块。应该可以找到一个比较好的值,还有就是建议尽量通过去加重来实现。

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发表于 2016-1-22 17:28 | 只看该作者
感谢分享,我也正要设计一款此类型的。能否给点参与的。谢谢。
再烦也别忘微笑,再急也要注意语调!

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发表于 2016-10-12 12:38 | 只看该作者
好深入的見解和建議! 謝謝!
9 @# y9 e: S# p; N& O/ r

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发表于 2016-11-16 11:39 | 只看该作者
本帖最后由 djadfas 于 2016-11-16 11:40 编辑 + Q" J, t5 a/ F2 r
: I0 U, F" w5 I; ]6 m+ z+ G
最简单的方法  增加差分对线宽   O(∩_∩)O哈哈~你不走个8,mil以上 基本不行/ h3 t8 y: A! m/ [" f; d! ?+ V

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发表于 2018-3-12 09:21 | 只看该作者
现在怎么处理了
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