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1. 打开pad designer工具，file-new。
- L5 k; K' @% e# b: g" ^$ `; D( y: W3 R
2. Padstack type, 下拉菜单选择：Thru Pin。* q8 r3 u# V3 S- s* w% i3 {
! S7 K3 C0 b) m) K* R6 D& J
( Z& a- }4 n& |* P* Q( o# I( z% F3. 选择ok，这时候我们看到pad名字已经显示在界面的顶端。
( j, m5 q ]4 ^2 e% b
: V1 w& G( `. w/ M- X- C
$ p+ {, L4 I1 ~& d6 h) g/ h4. 在Pad Designer里面选择默认的原型焊盘。
+ R) C, k: S) j* v7 `
9 E3 I# B$ ^$ ^, B1 k* M- R
5. 在界面的左下角，分别选择好相应选项。
! y5 x, K* m) Y% v
a. 确认新建的type是Thru pin，这个在选择pad图形的时候就会自动更新。
- V- @9 x) C S2 x& U
& F* I- ~4 `. d6 U7 X; bb. 用下拉选择单位为“mil”。
; w1 M% `6 e6 D1 J& i; n
) B8 j9 n/ \5 O- D2 r
c. 通过下拉菜单选择精度，及保留小数点后面的位数。
0 Q0 [4 N: G& B
9 U5 H L* S h' i9 K6. 我们这里就讲精度选择为保留2位小数。
! S6 T0 o. Z2 r Q- g }
1 c5 k( p% Y( S6 r" s) X
" C1 D) p9 U4 h; P+ Q
$ j1 C/ {, [: k$ ^7. 接下来设置drill这里的参数。
- E$ e8 j( A2 g9 [" K% G t
a. 选择Drill Tab。
: m% r) r2 x/ u( P
6 u: b/ F% r5 f; T/ ~. U8 mb. 这时就会出现设置drill相关参数的对话框。
. R+ Q* N8 H! l. g& h: C8 s: z) R' m
/ `5 |; m4 R$ j7 p) n6 kc. 选择Hole Type为“circle”。
! H; z1 E7 ]/ v! x9 M% d
- `% p' z% {: b7 H( o
( l4 s2 c9 l/ Y; _
d. 将最终成孔直径大小及误差如下图设置。
i. Finished Diameter: 40.00
ii. + Tolerance: 3.00
iii. –Tolerance: 3.00
- I7 Z# F7 y4 W* j
8 ~& i9 B1 o& Z8 n* R3 d" Ie. 下面Drill tool size设置，可以根据厂商的建议来填入钻头大小，这里我们填入45.30mil。
, ~/ I& w- v( i5 c; l. _# A2 O4 G2 b) ]( R$ o/ r
f. 在Hole/slot plating这里，因为我们是新建Thru Pin，所以这里默认是“plated”而且不允许用户更改。
( a3 X' L( ~, f' ^9 N" u4 V7 w
1 |: o9 [3 w3 k& b
8. 接下来我们选择Drill Symbol tab.，并打开，
2 f& A: ]: z1 ~; @* j* Q
; t) n/ p& ~3 X R' S6 U
7 V! L. e4 H1 y3 a2 p
9. 按照下图设置相关属性，
2 U) q, Q! [/ [+ f9 t" O
a) Type of Drill Figure: Diamond
2 ]( A* |! P9 E2 |5 S) o3 h+ h; F b) Characters: PF
/ n- C7 ?* F+ h& o c) Drill Figure Width: 40.00 mils
: W. n6 d9 _* O: @9 o8 O) s# n d) Drill Figure Height: 40.00 mils
# h1 f/ p* [: S
5 M# v) s# a! E1 W8 z
3 H' N, p; w8 F: R% y
10.接下来进入Design Layers tab来设置层面，如下图，
% J5 T% {/ `( @, d, ?& z+ g G* ]0 y
+ m |: ^7 S, `, i7 C
a. 将Begin Layer设置为62mil，并copy到Deafault Layer和End layer，如下图，
' x* Z$ [- n' Q7 z
$ R( \/ y% F- o; U8 E, w- k: v2 m. Ab. 定义中间Deafault Layer的Thermal Pad。
2 X; w# g/ p* Di. 点击Deafault Layer中Deafault Layer那一行，下拉菜单中选择flash。
$ N* R/ g6 a2 R8 T. S2 L4 \
6 m# N y$ v% s8 p, H( m- C) Gii. 点击浏览，选择对应的flashsymbol，这里我们选择th60_90_10.fsm（之前准备好的一个flash）。
' |: |7 {$ M' B
* T* e; \: o/ d" d点击ok，我们会看到Thermal Pad 所有参数都填好了。
5 w( p8 S+ d" x f+ F
1 i i0 C/ s1 o( ]6 n
d5 ]2 `) p8 H! M( l6 B7 J: k) Y" P
这里插播一下，如果之前没有新建过flash，我们可以很方便的再这里直接点击Create new Symbol新建一个。
# W/ N1 Q6 }3 D- u) c9 ~+ `. b& z点击Create newSymbol出现对话框，填入新建flash的name，ok。& R7 k: k$ Q7 V1 g* l
3 N5 ^$ e( O- ^ q# M, K
5 j- [7 R3 a: b
软件会自动打开allegro，进入新建flash状态，这样比之前版本方便多了。^_^
$ {# H2 v" I: I& Y2 H9 Z
% @3 P9 w ]9 c9 i
c. 点击AntiPad一栏，将Anti pad设置为70.00mil。
* y e/ {" _ W& _
% f) i* s/ U Z& \+ N
11.接下来点击Mask LayerTab设置，因为是插装器件，所以只要设置soldmask层即可，这里我们将soldmask层设置为63，如图，
, s" y$ u+ s, }$ B3 e! M; R) g
7 n( m6 x5 C6 J+ r, M, N
12.到此我们已经设置好所有pad，最后我们可以review一下整个pad的定义，点击view-summaryreport。
9 y; E' B. a6 W
* e, @6 S d$ @) A
然后我们可以选择保存或者打印report，
8 \! y1 P m. T# F4 v7 `
& F+ q0 {6 H- p4 S: q; q
13.点击保存，Pad建立完成。
3 }: f) d+ c: Z: }# K
! d0 [8 {9 s: {2 h# R
好了，关于建立pad还有很多，如smd、金手指、环状pad、倒角pad、fidicial pad等等，本次连载里面就不一一列举了，如果有兴趣的同学可以自己慢慢研究一下。
* s2 C* I* k' B: n今天关于建立pad的介绍就到这边了，请大家关注下一期的更新内容。下期中我们将会讨论新建footprint的流程。
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本文作者：
特邀技术专家陈敏敏，Cadence公司中国渠道代理商-科通数字技术（深圳）有限公司
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您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们，非常感谢您的关注以及宝贵意见。: V" c) |$ M( P: P9 L' G
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+ T1 D- u8 ^' L+ ?, E' V
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发表于 2018-3-15 10:19
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