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PCB能贴高密度的LGA芯片么

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发表于 2018-1-26 08:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  b3 F# {7 K* g1 E$ f
如图是一款待设计的高密度LGA芯片, 芯片的引脚仅有0.225mm,间距是0.4mm,4 a2 V8 y4 W- r3 j
将该LGA芯片贴到PCB的时候,需要注意哪些问题?国内有厂家可以生产?
/ B2 U3 R, a" P- Z- d; Q& r- b

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发表于 2018-1-26 10:20 | 只看该作者
贴片可以紧跟富士康。另外PIN优化一下,岂不是双面板就可以搞定了?

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热心人!: 2
四個角落九方格中間那個管腳如果是訊號,沒有 Via on Pad 走不出來,因為腳距Pitch)只有 0.4mm。^_^  发表于 2018-1-26 14:38

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发表于 2018-1-26 16:49 | 只看该作者
现在做SMT厉害的工厂多得是,只需要贴片机好点就可以了。

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发表于 2018-1-27 09:45 | 只看该作者
首选画PCB的时候就可以和板厂联系下看能做不能做的到,主要是过孔估计要放在焊盘上,工艺不好处理.    V' s, T) ]$ S! M; c
当然,最主要的还是要问贴片厂的工艺能力能达到要求不.
一朝英雄拔剑起,又是苍生十年劫
唯刀百辟 唯心不易

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发表于 2018-2-6 16:44 | 只看该作者
主流的板厂应该都没什么问题

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发表于 2018-3-6 15:40 | 只看该作者
主要跟贴片厂沟通,LGA主要是没有植锡球,所以对贴片要求比较高,板厂制作是没问题的

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杰出贡献奖

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发表于 2018-3-23 11:17 | 只看该作者
照此设计出来,应用的人应该不会太多,不良率高的吓人,还不好返修。为嘛不设计成BGA的?
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!
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