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% [9 }& J- H+ t5 N! q/ u做si时,很多时候徘徊在自信与自卑的边缘,有时候想想si也就那么回事情,考虑的东西也就那么多,没啥玩意,然而有时候去研究一些topic的时候,发现缺很多东西,而且模型做出来的仿真的准确性值得怀疑,特别是在验证很难测量的情况下(是不是考虑好主要因素,是不是忽略的因素影响性很小?)
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1, 做si需要了解什么
2 i; _6 [, g* Y4 `5 ]3 H觉得做si的要求太高,一方面对于理论知识的需要,一方面对于实践的要求,
$ T2 Z" _6 |0 f7 X) M理论要求表现在:对于电路分析的要求,对于高频直至微波理论的要求,有时候很迷惑,有些东西没法去精通,只能粗略的了解,然后在运用的时候,人家提起的时候比较清楚,有这回事情,但是没提起的时候,有些就忽略。1 L7 v5 ^0 D) W2 U7 y7 Z1 L6 p+ S9 t2 o
实践的要求:要熟悉高速信号的测量等,在专职做si的时候,有些东西测量往往处于被动状态,因为做si的大部分面向pcb layout工程师,因而参与电子设计都需要自己的主动以及电子工程师的合作,包括说硬件与软件的设备的完善,甚至说,在设备陈陋的条件下如何得到准确的测量(比如说,没有网络分析仪的时候,如何测量s参数等等)4 c; ]5 U8 V8 ?8 O" K
要熟悉协议以及协议在实践中的表现,对于IBIS 协议我看完第一遍的时候,我觉得没什么值得看,实际上对于应用仿真中,你即使不了解IBIS Spec你也可以一样去做仿真,因为很多软件都帮你检测出问题,但是ibis model代表什么,我想很多对si有兴趣的人没研究过,包括模型的得来以及含义,甚至说仿真加的激励是干吗?我到现在才明白。很多事情在已经了解或者被人指点过 觉得很简单的si的事情,当你没去实践,就有所谓的隔山如隔行,甚至有时候闷在那边!
6 n+ R% h* d5 H `做si做的很累,有时候积累一些理论知识的时候总是在想,真的以后会很有用?; A; [. a6 D1 p: Z* d1 j
2, 做si如何切入流程4 B4 R& A! c# Q8 f0 u
国内很多公司专职做si的很少很少,即使有si工程师的时候,si工程师所做的事情大部分是提供一些基本参考建议,以及仅仅report出波形show给客户看的。但对于一个真正做si的,si技术是需要很多人讨论才能得到深刻的理解,当需要成立一个si部门的时候,一切从头开始的时候,往往很盲目,如何切入流程做些si真正做的事情值得商讨。工作啦两年,做的事情觉得很少很少,大部分时间是参考design guide整理好走线规则给layout工程师参照。甚至说在做项目的时候不能第一手拿到model,即使拿到model的时候,还缺很多很多东西(比如说模型的精确性,搭建model考虑的因素的多少问题),甚至说有些model不知道如何找(比如说connector model等,在没人指导的情况下,又有多少人找到过,或者说,即使找到model的时候,有可能是spice格式的,如何切入到所使用的软件中等等),因而即使做出一个结果出来,有可能说out of spec情况下,但是有谁来相信你?自己如何相信自己(特别是产品很急推到市场情况,有些模型是等效的)。很多时候明明知道这样做会更好,但是实际上会遇到很多阻力。有时候甚至不得不强势点说,有问题我来承担才进行,很累很累。1 f3 r0 A6 J9 }4 C# |0 Y
3, 做si的技术跟进以及与实践的结合
" m4 T+ a* K d每当一项新技术的推出,对于其spec等要求就要熟悉,甚至应用,虽然万变不离其宗,但是实际上对于新手来说,没完全形成自己的si流程,对于这些事情很惶恐,甚至说,有些条件缺乏,没时间去了解这些事情。比如PCIE协议的推出,对于新手来说,包括电子和si工程师,需要了解到什么内容都值得商讨。很多设计即使说不了解这些协议,项目也一样可以做的很好,但是出问题的时候哪? j5 \) ^$ W8 ~. d. ~
4, 我需要了解什么/ ?6 B( u6 t1 j$ Y2 g: T2 V
列个清单出来1 v+ s2 g N7 x" Q
理论书:
! L- Z1 }% ] X/ F& M2 |$ Y电路分析基础- r9 I+ O1 z. U4 U' M
电子技术基础(模拟电子,数字电子)
1 ?" q8 ^9 b- e& y) b6 Y+ t/ @ x信号分析基础8 m1 k* N0 t, [+ o7 z( s8 {! T
*电磁场理论与微波技术/天线理论
7 @ Y( u: N& Y; C ^高速电子设计& L+ H% V8 M- c6 r
软件:6 M& g4 E% o" q1 W( T1 Q
SQ/ICX/Hyperlynx(基本时序仿真等)
2 K, P8 w) ]) k( J% lHSpice(package model的仿真等)% Q) ?( a1 K1 Q
Ansoft(三维模型的仿真等)$ S1 K/ c( R6 ~, b2 d1 C) w% K
设计:% `: W- @% K" P& }
协议的了解(主板例子:IBIS,PCIE,PCI,SSTL_2/1.8,AGTL+,USB等)
1 I' x* m& _+ o6 b$ w+ m+ m1 R4 G6 k k电路设计的了解( |8 o& N" g8 _4 \: _- C
器件参数的了解(抄板?)
+ W+ j! V0 A, n* ^" g& i! _. _9 T趋势:) M- c: |8 S2 Z$ }: O: l) B
PI与SI的结合考虑: e' |& \* q& B* S
但是,你有多少时间去完全体会这些东西?未知!# v% k9 g1 c0 z, F, h, T/ r; }3 l
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呵呵.深有同感!
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