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转发,给大家参考参考' b# _* @: a4 S# G1 j* E
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1 `# f2 F# g7 r做si时,很多时候徘徊在自信与自卑的边缘,有时候想想si也就那么回事情,考虑的东西也就那么多,没啥玩意,然而有时候去研究一些topic的时候,发现缺很多东西,而且模型做出来的仿真的准确性值得怀疑,特别是在验证很难测量的情况下(是不是考虑好主要因素,是不是忽略的因素影响性很小?)
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0 S6 ?0 r/ U/ I$ K; i1, 做si需要了解什么( q4 M+ f* e7 D3 w' w$ C
觉得做si的要求太高,一方面对于理论知识的需要,一方面对于实践的要求,
" [* D- }+ w* [$ G4 z理论要求表现在:对于电路分析的要求,对于高频直至微波理论的要求,有时候很迷惑,有些东西没法去精通,只能粗略的了解,然后在运用的时候,人家提起的时候比较清楚,有这回事情,但是没提起的时候,有些就忽略。
% F2 x9 h! `$ k, d& t实践的要求:要熟悉高速信号的测量等,在专职做si的时候,有些东西测量往往处于被动状态,因为做si的大部分面向pcb layout工程师,因而参与电子设计都需要自己的主动以及电子工程师的合作,包括说硬件与软件的设备的完善,甚至说,在设备陈陋的条件下如何得到准确的测量(比如说,没有网络分析仪的时候,如何测量s参数等等)" Y. W2 Z1 [7 w' i& \
要熟悉协议以及协议在实践中的表现,对于IBIS 协议我看完第一遍的时候,我觉得没什么值得看,实际上对于应用仿真中,你即使不了解IBIS Spec你也可以一样去做仿真,因为很多软件都帮你检测出问题,但是ibis model代表什么,我想很多对si有兴趣的人没研究过,包括模型的得来以及含义,甚至说仿真加的激励是干吗?我到现在才明白。很多事情在已经了解或者被人指点过 觉得很简单的si的事情,当你没去实践,就有所谓的隔山如隔行,甚至有时候闷在那边!4 I7 O! S- m$ @/ X' y8 y
做si做的很累,有时候积累一些理论知识的时候总是在想,真的以后会很有用?
# ~. D, L5 z. f/ z2, 做si如何切入流程+ e3 Z* O; L; G8 K
国内很多公司专职做si的很少很少,即使有si工程师的时候,si工程师所做的事情大部分是提供一些基本参考建议,以及仅仅report出波形show给客户看的。但对于一个真正做si的,si技术是需要很多人讨论才能得到深刻的理解,当需要成立一个si部门的时候,一切从头开始的时候,往往很盲目,如何切入流程做些si真正做的事情值得商讨。工作啦两年,做的事情觉得很少很少,大部分时间是参考design guide整理好走线规则给layout工程师参照。甚至说在做项目的时候不能第一手拿到model,即使拿到model的时候,还缺很多很多东西(比如说模型的精确性,搭建model考虑的因素的多少问题),甚至说有些model不知道如何找(比如说connector model等,在没人指导的情况下,又有多少人找到过,或者说,即使找到model的时候,有可能是spice格式的,如何切入到所使用的软件中等等),因而即使做出一个结果出来,有可能说out of spec情况下,但是有谁来相信你?自己如何相信自己(特别是产品很急推到市场情况,有些模型是等效的)。很多时候明明知道这样做会更好,但是实际上会遇到很多阻力。有时候甚至不得不强势点说,有问题我来承担才进行,很累很累。
0 U0 c& y* S4 [' x3, 做si的技术跟进以及与实践的结合8 d" i: L( b$ V$ I8 u
每当一项新技术的推出,对于其spec等要求就要熟悉,甚至应用,虽然万变不离其宗,但是实际上对于新手来说,没完全形成自己的si流程,对于这些事情很惶恐,甚至说,有些条件缺乏,没时间去了解这些事情。比如PCIE协议的推出,对于新手来说,包括电子和si工程师,需要了解到什么内容都值得商讨。很多设计即使说不了解这些协议,项目也一样可以做的很好,但是出问题的时候哪?' u# b: \0 N- C: V
4, 我需要了解什么
3 v" T4 ^/ {# \- p7 G( Q 列个清单出来, j* m8 t) \9 L& [" p5 a
理论书:
) T+ U- f9 A4 y电路分析基础
% ^- V& l9 Y1 R6 g电子技术基础(模拟电子,数字电子)
8 Q/ \& A0 s- K+ k) M信号分析基础: c/ a9 j( A' ]. U* H+ ]9 u
*电磁场理论与微波技术/天线理论
5 Y$ a1 U# V( a2 C" Q" a$ |' Q高速电子设计
+ ]& Y5 r4 O; u3 f, i# c' m软件:
0 f9 P! L3 \* @4 G! i& Q0 L; I8 fSQ/ICX/Hyperlynx(基本时序仿真等)) y1 Y- S( @0 j8 x( H$ A
HSpice(package model的仿真等)
* G' a: D& o0 X* f3 ^% f9 _8 gAnsoft(三维模型的仿真等)% K: R6 `7 T% M8 R d
设计:
7 J) n/ d3 m+ @& m9 O协议的了解(主板例子:IBIS,PCIE,PCI,SSTL_2/1.8,AGTL+,USB等)% z' \ @* s% z
电路设计的了解- z' D/ M* a2 M2 l8 J9 \
器件参数的了解(抄板?)
8 `0 ?3 ]; |& ]# Q7 A& T7 _8 H趋势:/ U- z0 ?" D" R( s. R
PI与SI的结合考虑
# Q$ O: }' X1 t: l但是,你有多少时间去完全体会这些东西?未知!
5 P. R! J n- n( |0 H4 D0 J" Y4 e
* ] [; j& V3 a$ H( E3 W! C呵呵.深有同感!' m( Y1 D% O9 T% I# z; ]9 U
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