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SIP中的新技术 BVA®- （bond-via-array）

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发表于 2017-3-22 16:35 | 只看该作者回帖奖励

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在2017 designcon中有一篇关于bva的技术，思路不错。这个技术可以减少传统wribond中的电感，同时减少SIP设计里焊盘占用的面积，对PI非常有帮助。

更重要的是可以在sip外转中加一圈，对改善EMI也很有帮助。

但作者只做到了10G左右，如更高频时效果会更明显。

顺便提个问题：
为啥不用些技术给某些重要的信号线做成一个同轴的结构？

想更详细了解内容可以看对应的EDA365上贴出的文件《System-in-Package Integration and Isolation Using BVA Wire Bonding》，文章中如有问题可以在贴上跟，大家再探讨下。

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发表于 2017-3-23 14:38 | 只看该作者

TSV , 托起高端封装的支柱，将来很多芯片直接通过过孔叠加在一起，你买到的一个芯片，其实已经包含了若干个芯片，类似芯片内部若干个IP一样。

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发表于 2017-3-28 08:15 | 只看该作者

这个技术在13年或14年的时候，有一份加拿大的行业报告文件就已经提出来了。国内也有目前在做的

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发表于 2017-3-28 09:44 | 只看该作者

平流层发表于 2017-3-22 17:133 |, Q5 K- e" U; r- Y: f* j1 g
那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗

同问，为什么会歪，求指教

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发表于 2017-3-22 16:36 | 只看该作者

哇，这个技术好先进

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发表于 2017-3-22 16:44 | 只看该作者

应用在那方面的？了解下

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发表于 2017-3-22 16:44 | 只看该作者

这个确实牛X

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发表于 2017-3-22 16:45 | 只看该作者

不懂

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发表于 2017-3-22 17:13 | 只看该作者

那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗

点评

同问，为什么会歪，求指教详情回复发表于 2017-3-28 09:44

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发表于 2017-3-22 17:21 | 只看该作者

不太明白

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发表于 2017-3-22 17:25 | 只看该作者

这样一来就提高了打线的难度，一般的Pad 也就是50～75um，而过孔的环宽也就是75um。

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楼主| 发表于 2017-3-23 11:20 | 只看该作者

https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=af0cac91 可以在这个网址下

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发表于 2017-3-23 15:53 | 只看该作者

这个技术不错

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发表于 2017-3-24 16:35 | 只看该作者

高，

把POP做到新境界了，要赶紧申请专利啊！

IC封装设计

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14^#

发表于 2017-3-28 08:23 | 只看该作者

这个是国外某个公司的专利，通过wire bond的方式做垂直柱子，作为POP的通道。

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