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请教Altium建PCB封装问题。关于自定义paste Mask

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发表于 2017-3-24 14:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好2 l5 }& I! Z5 X  T
以前用PADS时,可以自定义焊盘的paste mask,即:根据需要,在paste mask层画闭合的外形,然后再选中该外形和焊盘,点击【组合】,这样就可以新生成一个自定义焊盘,他们是一个整体。选中焊盘时,这些paste 层的形状也会一起被选中。
3 X5 o6 Y& _0 x# d
8 e! _. H: k9 a% q1 T& Q但是,在altium里头没有这个功能。。我想问的是,在altium里头,是不是,只需要在paste mask层画好对应的开孔外形就好,这些外形不需要跟焊盘【组合】在一起?
) S2 n. |6 X, k* o5 ?" ?7 G8 h2 e0 U
: G8 w# G8 D8 O* t谢谢。
4 g8 m$ E+ j- i- J- v- G* d
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发表于 2017-3-24 15:40 | 只看该作者
可以这样理解的。+ q% G& H' r0 ]! m
你只要在编辑封装的时候画上paste图案,这个图案就属于这个器件了。在板子里也是在paste层。出图的时候也就在paste层。

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 楼主| 发表于 2017-3-27 09:52 | 只看该作者
好吧。。只能这样理解了。。。还是喜欢PADS建封装的方式。。。5 }  `+ }# D8 E7 J/ \
谢谢了。。。
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