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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:56 编辑 6 i4 x5 k' T4 n! B8 \
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随着PCB上信号速率越来越高，一些单板上的高速信号需要做背钻处理，下面详细介绍allegro软件输出背钻文件的操作步骤。 ; ]" v7 ~! i, m+ q
1.首先挑出需要背钻的信号网络，给这些网络定义最大的STUB长度。
; ]9 M" a5 B, L. P* U
# w- T, y9 f. k
; A8 v3 L1 t8 [/ `9 x2 |5 T% t2.接下来进行背钻设置。 * L% {- K; o; |9 Z- N
" Z Y: E. w+ Z! Y
3.背钻方式分两钟，一种是Bottom开始背钻，另外一种是Top开始背钻。下面以一个12层板为例：
6 ]( m& R8 J; \2 l9 k* U 4.压接连接器在TOP，TOP和BOT都有SMA连接器，高速信号布在ART04、ART06、ART09、ART11所以背钻两种都有，而且高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下：
) x/ l9 K% ~: G7 o4 X1 h 5.设置完成之后：
/ n3 ]) l- P$ Z7 N6 n2 ` 6.设置完成之后： 9 D# A6 N5 g u! H1 R
7.生成背钻钻孔文件： ' |, q- I7 }/ u3 p; Q; W
8.最后一步，将产生的背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给工厂，背钻深度表格需手动填写 . A! W0 c/ M+ P- N$ X6 i ?
1 { R3 a- i; M6 B1 \. ?, G+ ^9 H 注意事项： 1.要注意连接器针脚的长度，下图IMPACT连接器的要求：
7 a% D2 k' P! T- F* f 2.注意板厂的背钻深度，兴森科技最小背钻深度为大于等于8mil。下图是兴森科技的背钻能力
/ c3 U* @# [. E' o, L$ q----本文完----
6 A) }1 O/ y1 l* T# o3 V
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发表于 2016-2-4 11:00
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