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本帖最后由 usm4glx 于 2016-1-2 12:50 编辑 ! j0 l2 c4 Q/ p' L* t
6 l% D v5 D1 ^) X/ [( f问几个有关allegro 多层板的问题 :) m7 V$ n" D% V6 [+ q9 D
1 在多层板中的封装，插件封装在做焊盘时必须要做flash 吗？按照常规理解，负片是需要做的，正片不需要。
; C8 [/ L m; @* L: }) |% F7 i( i 插件焊盘的inner层这个在我们做不同板，比如四六八层他会自动将参数 扩展到相应层，对吧？
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* q+ J/ p# Z- Y$ P/ T2 设置热风焊盘时如果没有用flash而是用系统带的形状,比如说圆形，出负片时是不是就没有十字相连的形式，而是全连的。这样有什么坏处不？1 Z h+ H; M0 p- s; u
9 }* A4 K* t# ^
3如果设置了热风焊盘，如果内电层出正片，那么热风焊盘将用不到，因为热风焊盘只在负片中起作用，那么在与内电层连接时会呈现出什么样的状态，还是按照flash的方式相连吗 ？
! S' s# g. q& z- N- h
' P: W1 [" ]0 ^/ J. z. Q4 我看到有的板子内层用负片，有的用正片，有什么讲究呢，还是个人喜好而已。出正负片对应artwork相应层设置是不是也不一样，需要做什么调整呢/ y. ~1 J! V* o0 @+ N2 ]4 {
7 r; r, e8 c. P, w" J% `$ V& A5过孔在多层板中没什么讲究吧，比如需不需要做flash呢6 k/ e( q$ a2 C% [. E' y$ U
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1.png
(45.77 KB, 下载次数: 0)
使用flash 的焊盘
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2.png
(46.57 KB, 下载次数: 0)
不使用flash的方式
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发表于 2016-1-2 12:48
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家庭大聚会 在家吃大餐 没出去4 Q7 w* e" e6 b. w
