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allegro库标准封装分析,请高手指点

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发表于 2008-11-8 18:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
0 U7 f' E+ C, ]  V% ]

0 q6 P2 `. d/ n主要5个问题,都在图上标注的,
+ i' i/ @+ n9 U8 D; r3 O1 管脚是两个矩形嵌套的,分别代表什么?  在显示设置fill pad 就没有了。, k- l# `4 R- i- L/ R: z0 @
2 绿色边框是ASSEMBLY_TOP层,图中4所指的是红色边框(上下两边被绿线遮挡了)是SILKSCREEN_TOP层的,请问哪个框和元件外形一致?/ m$ T' v* W$ F0 C: z6 V
3 标注3和标注5所指内容相同,但一个是在ASSEMBLY_TOP层,一个在SILKSCREEN_TOP层,哪个是必要的?
0 w, {) V; X0 V! y% V: X$ d* m
# y3 I; w  M; A, |7 L这个分析,主要是为了能正确的制作一个封装。
# c) {( C9 x- ]5 z" X+ d有人说在制作封装时ASSEMBLY_TOP层可以省略,那就是说只在SILKSCREEN_TOP层 画元件的外形就行了?
! z6 Y, v8 X5 e, }" w. z- x请高手指点,谢谢!
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发表于 2008-11-8 19:41 | 只看该作者
1.大一些的应该是PIN MASK,里面的是PIN PAD
* W% G; v0 ]3 @1 t8 B2.一般来说SILKSCREEN层面要和实际一样大,ASSEMBLY可以适当大一些。% i) t: Q" r* N! c
3.ASSEMBLY最好加上去,也不会多余,主要是用来生成装配图。
谁画出这天地 又画下我和你
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