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舖地的方式與EMC是否有關

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发表于 2009-3-5 09:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請問舖地的時候完全覆蓋連接的焊盤和使用梅花孔,這倆種舖地方式,對於EMC是否有影響?影響有多大?能否提供一下資料???5 b2 Y6 `! b9 p4 F$ L
         2 M' \% f9 r" K$ D
            完全覆銅
- x9 I4 y9 t9 Y. [7 n        
( x/ i( O8 n. M: T6 e             梅花孔
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发表于 2018-2-1 14:22 | 只看该作者
梅花孔散热慢,便于焊接,全连接散热快

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发表于 2017-12-8 15:24 | 只看该作者
梅花孔使散熱慢好焊接用

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发表于 2009-3-9 23:38 | 只看该作者
这个对EMC 没什么影响,梅花孔主要是利于器件焊接,焊接的时候,散热快.

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发表于 2009-3-10 09:44 | 只看该作者
对,梅花孔主要是利于器件焊接,焊接的时候,散热慢。

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发表于 2009-3-10 12:46 | 只看该作者
这个过孔的连接方式和你的EMC没关系,只是影响你的焊接,花焊盘散热慢,全连接过孔的散热比较快,容易产生虚焊

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 楼主| 发表于 2009-3-10 13:30 | 只看该作者
嗯,好的.謝謝各位!~

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发表于 2009-3-10 16:24 | 只看该作者
学习到了,谢谢

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发表于 2009-3-11 10:39 | 只看该作者
就是

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发表于 2009-3-14 15:45 | 只看该作者
梅花孔是散热快  还是散热慢?    我的理解:接地面积小了,应该是散热慢才对

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发表于 2010-2-5 15:23 | 只看该作者
梅花孔散热慢,全连接散热快

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发表于 2010-2-6 16:43 | 只看该作者
我也学习了!

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发表于 2010-4-23 21:11 | 只看该作者
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发表于 2010-5-17 17:13 | 只看该作者
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发表于 2010-5-17 17:31 | 只看该作者
全焊盘应该说热容大

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发表于 2010-5-30 19:29 | 只看该作者
會產生antenna,dippole and inductance

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发表于 2010-5-30 23:46 | 只看该作者
学习了
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