低温下链路时断时连，什么原因呢？

鲁西西 · 发表于 2016-3-1 15:33

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各路高手大侠，求教求教：印制板在-10度以下FPGA和DSPA之间的SRIO跑1X 5Gpbs会出现链路时断时连，温度越低断开时间越久。一批印制板都是这个现象。这是怎么回事呢？

cousins · 发表于 2016-3-1 15:51

从你所述症状，一个方向供参考：
检查驱动，适当调整上升沿斜率。

终南孤魂 · 发表于 2016-3-1 20:59

cousins 发表于 2016-3-1 15:51' e$ B! w# t( x& u7 j
从你所述症状，一个方向供参考：2 A; u$ ~# ^* o0 Q: U! W( H6 b
检查驱动，适当调整上升沿斜率。

能解释一下具体原因吗？

cousins · 发表于 2016-3-2 08:24

终南孤魂发表于 2016-3-1 20:59
6 y, @9 W1 H# G7 C$ P) X( W能解释一下具体原因吗？

低温下出现断开是因为上升沿斜率过缓使得眼宽和眼高不够。
只是从你当前所给出的症状推断的结论，也有可能是因为别的原因。

fangjunjie · 发表于 2016-3-7 15:07

用了什么板材，走线长度是多少？

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[仿真讨论] 低温下链路时断时连，什么原因呢？