如何增加锡膏厚度

65770096 · 发表于 2016-1-19 10:11

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本帖最后由 65770096 于 2016-1-19 10:17 编辑

如图这样的钢网开窗是否会导器件中间的地pin与pcb连不起来？
这样的在大的pin上开四个小窗是基于什么考虑？开窗和pin一样大的设计和图中这中的区别在哪？

65770096 · 发表于 2016-1-28 14:27

xiaolong31624 发表于 2016-1-28 14:19! V6 }% `& y0 T# R! l
不好意思，写错了: E- T* s" @" T$ z7 C
是pad designer

可以在建封装的时候手动加四个pastmask 或则在pad designer里的pastmask里加shape symble 不过要先建一个四个小shape组成的shape symble

xiaolong31624 · 发表于 2016-1-28 16:04

65770096 发表于 2016-1-28 14:27
. O1 `$ G4 W8 |3 A2 }' p+ m# k& q可以在建封装的时候手动加四个pastmask 或则在pad designer里的pastmask里加shape symble 不过要先建一 ...

请问怎样在建封装的时候手动加四个pastmask
谢谢

65770096 · 发表于 2016-1-19 10:45

chrysalis 发表于 2016-1-19 10:350 }9 R; j, T3 w$ y- k5 J1 a
热焊盘比较大，如果钢网也开这么大的口可能会影响钢网强度，所以会分成几个小口。

影响钢网强度？怎么理解？

chrysalis · 发表于 2016-1-19 10:35

热焊盘比较大，如果钢网也开这么大的口可能会影响钢网强度，所以会分成几个小口。

chrysalis · 发表于 2016-1-19 11:17

65770096 发表于 2016-1-19 10:45$ e9 D; R$ X9 U5 M( E! R" x
影响钢网强度？怎么理解？

我也不太能说清楚。应当是钢网可能会变形。

65770096 · 发表于 2016-1-19 11:27

chrysalis 发表于 2016-1-19 11:17' { b& ]* B1 V5 p- r. z' i q" |
我也不太能说清楚。应当是钢网可能会变形。

了解，谢谢！其他哪位还有了解的也来探讨下。

dzkcool · 发表于 2016-1-19 12:53

接地的过孔可以放到小方块之间，过孔也不容易漏锡了。

65770096 · 发表于 2016-1-19 13:35

dzkcool 发表于 2016-1-19 12:53
( \ N! o j, {+ \; d' \接地的过孔可以放到小方块之间，过孔也不容易漏锡了。

只是为了可以打地孔才这样处理的吗？

yourjun · 发表于 2016-1-19 13:49

如果开和PIN一样大小的窗，则这个大焊盘散热快，容易形成虚焊

lswdai · 发表于 2016-1-20 15:58

把大焊盘分成几个小块的原因是为了防止焊盘堆锡，过炉后板子形成锡珠。也防止中间焊盘的锡太高，边上的焊盘爬锡不良。

fh3953 · 发表于 2016-1-20 21:53

楼上有理，这么开窗主要是防止开窗过大，锡由于表面张力堆得比较高，把元件顶起来，导致四周焊盘虚焊

kszdw · 发表于 2016-1-22 09:31

开小窗的方法很好啊。学习了。

逍遥剑客 · 发表于 2016-1-22 17:01

顶9楼

xiaolong31624 · 发表于 2016-1-28 10:44

请教一下，中间这个pad在oad designer该怎么做？

65770096 · 发表于 2016-1-28 14:07

xiaolong31624 发表于 2016-1-28 10:44# D1 \% W9 B3 z6 v
请教一下，中间这个pad在oad designer该怎么做？

不好意思，不知道什么是oad

xiaolong31624 · 发表于 2016-1-28 14:19

65770096 发表于 2016-1-28 14:07. x3 M8 b2 X, S" x4 C/ w
不好意思，不知道什么是oad

不好意思，写错了
是pad designer

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