阻焊层过孔

xidgli · 发表于 2016-1-18 09:07

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请教大家AD出gerber时候，怎么能够把阻焊层中的过孔去掉？PADS里面可以选择，在AD里面没有看到怎么设置。谢谢！！！

denniszeng · 发表于 2016-1-18 10:56

在VIA过孔属性对话框中√选右下角Force complete tenting on top/bottom即可把阻焊层中的过孔去掉

xidgli · 发表于 2016-1-18 11:11

本帖最后由 xidgli 于 2016-1-18 12:48 编辑

denniszeng 发表于 2016-1-18 10:56
$ U2 h3 Z/ e" {$ i, J1 f/ z6 I在VIA过孔属性对话框中√选右下角Force complete tenting on top/bottom即可把阻焊层中的过孔去掉

多谢您的指点，谢谢。

denniszeng · 发表于 2016-1-18 13:30

选择任意一个过孔按下右键弹出快捷命令选“Find similar objects...”弹出对话框将两个Solder mask Tenting-Top/Bottom选Same后，再点OK,然后在PCB Inspector中√选“Solder mask Tenting-Top/Bottom”即可完成批量修改。

xidgli · 发表于 2016-1-18 15:23

denniszeng 发表于 2016-1-18 13:30
6 S; A3 g. g. x0 B+ j1 q选择任意一个过孔按下右键弹出快捷命令选“Find similar objects...”弹出对话框将两个Solder mask Tenting ...

非常感谢您的耐心指点！！！！

hanyujyj · 发表于 2016-1-20 22:05

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rongsun1123 · 发表于 2016-8-12 16:03

xidgli 发表于 2016-1-18 15:238 W4 }" b- y4 D; M
非常感谢您的耐心指点！！！！

这个办法也好。还可以在DXP--Preferences--PCB Editor--Defaults---VIA下，选中Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。默认的就是阻焊层不开窗。

2009zhaoqf · 发表于 2016-11-3 17:40

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