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请教——壳温Tc的测量位置

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发表于 2015-12-30 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一个问题:
+ o, ?; w9 s: ^/ w  I8 r3 o  r" j4 a4 Z, U; E
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度,是芯片某个管脚?还是背面热焊盘?还是说是正表面的外壳?
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发表于 2016-1-4 08:38 | 只看该作者
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

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多谢! 那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P? 还是说是用:TJ=TC+ψJT*P? 按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准  详情 回复 发表于 2016-1-4 09:49
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 楼主| 发表于 2016-1-4 09:49 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 08:38
' F: @+ [* g& Y2 vTC 是指芯片壳体表面中心处的温度。
/ t* D+ k+ i* v# \2 {) c
多谢!
. P  ?! n9 h3 J% s) U. V那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P?
0 M2 g' G- H! I' O/ G9 y还是说是用:TJ=TC+ψJT*P?4 u1 s& R1 O. u' W, g) {0 S0 }
6 e7 W- j% q1 n' f& H) ?! v/ N6 E

4 Q, p. J8 U2 b' x4 n) k- ~; E按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准确?但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
( \3 p+ {% T1 q( a
/ m' B8 A. |4 f

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发表于 2016-1-4 11:04 | 只看该作者
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,
1 y0 l- `  }0 W* o& S# T$ Z7 Q一般实测θJC的P是不好测的,

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那请问 P 怎么得到呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 15:26
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 楼主| 发表于 2016-1-4 15:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 11:04
1 x2 Y% _6 G4 uθJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,, ?: y# J! B6 m9 j3 X. X
...

& O$ @* M- ~' U, k' M" i+ e那请问 P 怎么得到呢?

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发表于 2016-1-4 16:19 | 只看该作者
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。8 j: W  R2 M# b1 E6 B1 ~4 n
请问你主要是想解决哪方面的问题吗,

点评

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢? 如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 16:37
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 楼主| 发表于 2016-1-4 16:37 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 16:19: P5 p2 O2 f% ]: c( H& @- K
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...
$ ^" A6 m3 q' Q, i# P1 T
我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢?
% `8 C( Q" m$ f0 g, z如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?
) K, N; H1 [6 ~; u1 A$ M

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发表于 2016-1-4 17:06 | 只看该作者
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC,
  F, z. A1 z7 A) H: M- K  K测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片功耗,
4 J  V/ m  Q0 @7 H* g# r# d% g楼主兄弟,请问你想怎么估呢

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之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对 Tj不好测吧。软件读取是指仿真?  详情 回复 发表于 2016-1-4 17:16
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 楼主| 发表于 2016-1-4 17:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:06
! v8 h+ k8 x" T4 p/ j) ~6 W) }0 G( U具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC, - l, `3 g" k9 s" {! l7 B/ X
测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片 ...

: \8 {5 [, d# g$ [3 M" P5 e之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对9 }+ |* f# t1 A" F) `
) R/ q, Q$ t. a7 c" _# h, y

2 Y' T/ e& y- @/ aTj不好测吧。软件读取是指仿真?+ @* o3 H" Q- H7 f3 a* b

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发表于 2016-1-4 17:22 | 只看该作者
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

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过誉了,热相关我连门都没入呢。 斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?  详情 回复 发表于 2016-1-5 10:53
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 楼主| 发表于 2016-1-5 10:53 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:22+ J; o* X) H/ e$ y
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

$ Z, e7 j& A9 ]5 W8 w+ ^过誉了,热相关我连门都没入呢。$ O9 u) z% ^) g4 U9 `4 x+ }
斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱/ s, U* U. t1 t7 w/ U- L3 j

/ Y+ ?' V/ t. k
  Q- s( L! r' ?; b1 F+ w" q. S3 S1 d% f3 d( d
' X% h" w( P7 W" f9 V/ o7 [

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如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,  详情 回复 发表于 2016-1-6 08:55

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发表于 2016-1-5 13:38 | 只看该作者
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。3 z6 ?/ r$ K& C6 s4 h

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不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。 不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会 QQ463762359  详情 回复 发表于 2016-1-7 16:00
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messy201 发表于 2016-1-5 10:53
1 p' F* V' d( c8 o0 G0 T过誉了,热相关我连门都没入呢。5 ?0 [4 P7 C. K! {9 R" `6 {- j. _5 j
斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?) r3 j9 `) J& G. K/ m- C
...

9 j( W/ b3 x: H. f% Y) b如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,
+ j" Y0 g9 g- F$ D3 F) m4 B
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 楼主| 发表于 2016-1-7 16:00 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-5 13:38
: O5 U% I9 Z. v' q- E2 K能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
" }" N# M2 j8 Z- g5 Q  U
不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。
: P; g0 o. ?6 P0 G0 }, Q2 x3 T不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会. c7 @. |& h3 y: K+ d
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