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请教——壳温Tc的测量位置

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发表于 2015-12-30 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一个问题:
) X. [2 I# u* T& g- _% W1 O9 L* `: [# [1 B2 p
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度,是芯片某个管脚?还是背面热焊盘?还是说是正表面的外壳?
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发表于 2016-1-4 08:38 | 只看该作者
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

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多谢! 那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P? 还是说是用:TJ=TC+ψJT*P? 按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准  详情 回复 发表于 2016-1-4 09:49
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 楼主| 发表于 2016-1-4 09:49 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 08:38
# \+ o) g/ j  D$ ?TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。
. C/ I7 U2 j* ?
多谢!2 [3 r, }3 \- L: B1 J  R! H+ S) I
那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P?) P* q% @0 I- d. t8 P
还是说是用:TJ=TC+ψJT*P?5 E+ Y: V% L+ Z) _
4 |" [" a* C/ b) k! `5 T$ j6 z' |
" W1 C$ G' h1 S3 \; P; l
按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准确?但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
( s. y% [& P3 H( J# D* q8 H
! ^: N. y6 `" z

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发表于 2016-1-4 11:04 | 只看该作者
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,
5 W6 F" A) g# }6 |  G% r3 F; ]( w一般实测θJC的P是不好测的,

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那请问 P 怎么得到呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 15:26
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 楼主| 发表于 2016-1-4 15:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 11:043 h/ a( g9 T# h, D$ e: n
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,$ ]3 _+ r2 o) y0 d$ A/ E
...
% Z/ Q! N: u& G8 i1 a8 Z
那请问 P 怎么得到呢?

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发表于 2016-1-4 16:19 | 只看该作者
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。0 v8 H# G4 E+ v- b
请问你主要是想解决哪方面的问题吗,

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我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢? 如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 16:37
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 楼主| 发表于 2016-1-4 16:37 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 16:19) p1 p" Y9 d: }5 j, H0 B/ c6 g
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

! p3 t6 n) k, |* r* [9 V; w+ `& P我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢?4 h& g" h7 K# |7 L. {
如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?7 j; y, c# d# f/ v3 _) j* [  L

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发表于 2016-1-4 17:06 | 只看该作者
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC, 3 `' I( O( U' b7 z
测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片功耗,$ x1 m0 d" ~  a; I3 O
楼主兄弟,请问你想怎么估呢

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之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对 Tj不好测吧。软件读取是指仿真?  详情 回复 发表于 2016-1-4 17:16
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 楼主| 发表于 2016-1-4 17:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:06
, q. t7 {% J, ], l! q# ^1 }具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC,
1 n# Q( d; u6 y/ r+ H& X测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片 ...

) y! [5 ~1 E% E& }2 T- k0 y7 K) `; g之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
$ @  U" S; I" ~2 c2 J( m) l. Q$ C$ W# d' G

+ l% }+ E  n% V5 A# j, f) R9 m( DTj不好测吧。软件读取是指仿真?2 U# S( a1 K. S' z; P0 I7 f

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发表于 2016-1-4 17:22 | 只看该作者
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

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过誉了,热相关我连门都没入呢。 斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?  详情 回复 发表于 2016-1-5 10:53
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 楼主| 发表于 2016-1-5 10:53 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:22% {, b( B* H2 _0 c4 a& V% N7 ^2 s
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

2 `. P& G- w% O/ U& S/ G过誉了,热相关我连门都没入呢。7 I9 [- x! w- U! E6 a
斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱. o- j$ S% m6 m0 v% J
" D8 H. Q! {! F# ~8 m" G

* T, i" ^7 q6 Y) R. s) Z, h" N7 m, {' F& ^: k

% T) l4 o) G% L1 u, n1 |

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如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,  详情 回复 发表于 2016-1-6 08:55

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发表于 2016-1-5 13:38 | 只看该作者
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
3 c8 K% n' \! i4 N: b+ O

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不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。 不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会 QQ463762359  详情 回复 发表于 2016-1-7 16:00
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发表于 2016-1-6 08:55 | 只看该作者
messy201 发表于 2016-1-5 10:538 g) o! N( s9 a2 v; \
过誉了,热相关我连门都没入呢。! i9 K+ N5 l( A# p* [; ^
斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?
2 i# h5 N7 c8 B  g# Y8 O5 k ...

' W* ?1 Z8 }5 Z( z' S0 A# A5 Y5 D如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来," v) q1 x/ a9 S" b' q& T8 Y* k; G
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 楼主| 发表于 2016-1-7 16:00 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-5 13:38, V" Q# v4 W+ Z/ P2 {6 ]
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。

4 `! v& G4 e, v3 m, H% N不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。/ @4 S) ~3 q0 ~0 ]0 U4 V  W' w* N
不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会
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