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Ansys EM2016 体验感受

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发表于 2015-2-3 11:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-3 12:34 编辑
" B5 f/ ^  j* T7 I. U: V4 k
& Q! V) n" n$ m% S) r: n1. HFSS/Q3D/Planner EM统一在HFSS界面下(早该统一了),延续EM2015的优点,速度钢钢地;
& n, H$ R4 Z# x! O9 \. W  u# R2. Siwave/TPA/sentinel-PSI延续EM2015统一在Siwave界面下,不过界面太花哨不实用(siwave7.0已经挺好了);
- O5 O! \1 ?, p) y* `! W3 `0 G3. 提点建议,对wire bond建模,需要完善对ball/wedge/ribbon bond的支持,建议把K&S的参数库直接搬进来(可参考apd/sip)。! l: s; \4 T& g" l6 ^0 N. K- ~
7 u7 g. j1 }# ]5 t
请大家继续补充,该赞的赞,该吐槽的吐槽....../ K8 r3 C; F' E

5 X8 d+ x4 J! j2 @8 W' [
3 M" h0 _! [# {7 l4 J& Z+ I* P6 O+ g5 e9 r( j8 v; T
4 v# J- Q7 _( S/ @! b

1 ~) ]0 m  m! |& t* d$ N* o' a" _
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IC封装设计

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发表于 2015-2-3 12:30 | 只看该作者
看介绍 SIWAVE应该有了 向导了, 类似于sigrity的软件~

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发表于 2015-2-3 15:26 | 只看该作者
啥?有2016了?我还在用2014啊,2014不是15.0吗?Ansys也才出到16.0而已啊...- U; p4 d. c# X* {
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2016-5-17 10:24 | 只看该作者
bondingwire建模的确很不完善,没有比较好的2D导入功能。

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发表于 2016-5-27 19:09 | 只看该作者
为什么我的两个deskto打开之每次都是simploer, 求解???
3 \# S" D4 s" {+ V2 C
$ w# s: B8 h& `  @9 I

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发表于 2016-7-7 10:31 | 只看该作者
是否ansys 2016不包含designer了?
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