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大家做机械定位孔(无电镀) 是按照那种方法做的?

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发表于 2015-9-8 15:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2015-9-8 15:30 编辑
( Y2 U" \+ _4 i2 G# y
7 H$ R; P  I) \- }4 t 寶蓋頭:大家做机械定位孔(无电镀)  是按照那种方法做的?
8 @4 i* C8 q% s- S
) _# S# M2 K$ [( `2 c7 k TAE:放置焊盘
6 H; s# o7 Y" _. W5 F% w4 s: v9 e( |
# ^/ j; d% l, a4 s: G 秋水file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/9UWGWQ]0XBWKLM%A3GN]GVR.gif:直接在outline上做的
2 u* L2 j& a: X" K 寶蓋頭:放通孔焊盘  应该好些* k2 I# g7 o: a& U/ D
outline  上   复杂的板子  容易出  问题    简单的还好# c8 P: \$ r5 V  W# \
8 V1 q5 A; i: \3 T
  秋水file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/9UWGWQ]0XBWKLM%A3GN]GVR.gif:都一样,问做板的最清楚了 。放焊盘动不动就给你电镀。outline最后才你给钻孔8 y( N" t) ]+ v+ ]. P+ o6 V

. ]# o0 n" N$ g7 h 寶蓋頭:取消电镀啊( S9 ]  T8 n3 C) O0 G* U, X4 j
: K8 h0 y. o1 z" z: N" c! Y
xieyizheng:
( l/ U% x3 K- d. j* ?' w; b是的放置焊盘才是正确做法
6 P; p; m+ g  l" S. @3 p6 Y你要不要镀金,你可以自己设定。出GERBER时可以体现出来% I% e2 D  O' n- v
用OUTLINE是原始一点。还要另外说明。出GERBER不能体现
8 \$ u; b! i& Z* ~
  K# p9 k' a0 X3 e0 |/ r总结:
  a  v% H5 ]  i, I通过两种方法:放置焊盘和直接在outline 都可以实现。' h# R0 [5 O4 k5 I5 e& F
但放置焊盘的做法相对更加保险一点。
0 W% v* J7 x# ]; t
* ^4 r% ~( b( b4 R" ?- `- h/ u, L) Q0 v: P+ E

, J1 `0 j# g0 I
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发表于 2015-9-8 19:15 | 只看该作者
放焊盘,然后设定焊盘的钻孔大于外径即可。

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发表于 2015-9-9 11:57 | 只看该作者
我们最终需要的结果是:无沉铜(无电镀)的按要求尺寸做的孔。- R" I) }5 ~& C5 r# _
9 Y5 p+ R' j/ l8 ~
得到这样的孔,或许大家能够多了解PCB的生产工艺流程后更能知道怎样做更好,比如 先打孔,后沉铜工艺,后... 。* n' x; j2 q8 d! |
显然厂家根据客户的要求是要对非沉铜孔做前期资料处理的(来实现客户最终的孔径大小和非沉铜孔)& r# A% o) A: e& c& H- {4 F
1 f3 c& p: B- e
实际中,我们常常遇到的是明明设计了非沉铜孔,且在如 gerber文档中也能看到明显的非沉铜孔列表,但还是被 沉铜(电镀)处理了。- u* {0 ~5 A% M1 I% I$ |) ~3 z
0 [2 A- |% B; ?* B5 Y/ j
可见,除来资料自身准确描述外,有必要在加工文件中特别说明,如“非沉铜过孔 4个”类似的说明,
) m9 i/ {0 ~, S, @+ W& k: s这样,做为设计者来说,告之义务已经做到,剩下的则只是 制板厂的原因了...
+ L" i" ?, q; c( u7 i% Q5 ]
$ Z' v% e4 q6 z
* I  ?% C2 z8 y; q1 [) _7 a" |. I
业余,多多指正指教。

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发表于 2015-9-10 17:57 | 只看该作者
以AD为例,外形、所有的开槽、非金属化孔用机械1层,这个靠谱。9 s' r+ p' C. Q- ^% y& r, F
楼上说的放焊盘,很多时候,会被沉铜。。。尤其是小板厂。
! c4 J! ^8 d4 o细节,体现出一个板厂技术部门的水平和态度。小板厂,技术员就那么几个人,一天要处理很多图,搞晕乎,或者没心情给你处理,结果……
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2015-9-11 20:57 | 只看该作者
个人倾向于用通孔焊盘,出钻孔文件的时候,勾选相应的选项,电镀与非电镀孔分成两个文件,再加上钻孔指示符,厂家也不容易做错,而且这些孔都会包含在Gerber文件中,感觉这样比较规范。但有个问题,AD一直缺少铣槽的命令,遇到比较大的孔,厂家是铣出来而不是钻的,这个时候在文件中包含这个大的钻孔就没有多大意义了。另外,现在的公司不知道是谁开的头,都是用禁止布线层做板框、画安装孔等不规范的做法,令人郁闷。
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