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<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见

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发表于 2014-8-26 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新书已拿到手,给我的帮助很大,很感谢几位!5 F# u% @0 J! @+ m* d2 b# V0 X% S3 @) o
阅读过程中发现几点错误的地方,第四页1.4.1中第一行写到(例如,TO-252表示插装封装)和第二行(如TO-252和TO-263就是表面贴装封装)针对TO-252的封装形式描述矛盾。4 u7 R- l8 r: f3 B  B7 T3 T
第6页中门阵列写成了门列,+ m" N, F  P) b5 b6 m& t
还有1.4.9中阵列封装写成了列。希望能在今后的版本中改进。我的书是在Amazon买的应该是正版。
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发表于 2014-8-27 09:06 | 只看该作者
很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。

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发表于 2014-9-13 18:45 | 只看该作者
amao 发表于 2014-8-27 09:06
) M) J9 T) U& @! ?- l, |' U& u4 U$ D很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。

0 E# j0 S- X+ H/ d+ {建议开个勘误贴,大家可以把书里面有问题的地方集中发到这片贴子里,方便交流,也方便您下一版的改进.

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发表于 2014-12-4 16:57 | 只看该作者
问题提出的不错。tks
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