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请教关于见贴片封装PIN脚问题

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发表于 2013-5-27 10:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教贴片IC建封装时,pin脚的大小怎么确定,比实际的要大多少,有没有一个标准啊
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发表于 2013-5-28 14:02 | 只看该作者
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发表于 2013-7-16 22:18 | 只看该作者
不同类型的IC设计不一样的,比如QFN\QFP\SOP\LGA等等,IPC7351的规则可以直接套用。
好好学习 天天向上!
做一个新时代的四有新人!

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发表于 2016-4-18 15:55 | 只看该作者

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